[发明专利]半导体工厂自动化系统及用于控制测量设备的方法

权利要求书

1．一种半导体工厂自动化(FA)系统，包括：

测量装置，用于根据测量方法测量容纳于半导体晶片盒中的半导体晶片，由此产生测量数据，其中，所述测量装置根据通信模式转换命令将通信模式从离线通信模式转换为在线通信模式，并且测量方法代表与半导体晶片盒对应的一组测量条件；

操作者接口装置，用于将测量方法和由操作者直接输入的命令发送至所述测量装置，其中，命令包括控制所述测量装置的控制命令，并且控制命令包括通信模式转换命令；和

存储装置，它耦连至所述操作者接口装置，用于存储测量数据，

其中，操作者将半导体晶片盒装至所述测量装置；将测量数据与基准数据相比较以判定测量数据是否是一致的；并且如果测量数据不一致，命令所述测量装置再次测量半导体晶片。

2．根据权利要求1的半导体FA系统，还包括：

基于在线通信模式的通信连接装置，用于为了通信而将所述测量装置连接至所述操作者接口装置。

3．根据权利要求1的半导体FA系统，其中，所述测量装置包括椭圆测量仪，用于测量淀积在半导体晶片的衬底上的薄膜的厚度。

4．根据权利要求3的半导体FA系统，其中，测量方法包括半导体晶片盒标识符。

5．根据权利要求4的半导体FA系统，其中，如果测量数据与基准数据相同，所述操作者接口装置就通知所述测量装置：测量数据是一致的。

6．根据权利要求5的半导体FA系统，其中，如果测量数据与基准数据不相同，所述操作者接口装置就通知所述测量装置：测量数据是不一致的。

7．根据权利要求6的半导体FA系统，其中，如果测量数据是一致的，所述测量装置就通过所述通信连接装置向所述操作者接口装置发送数据一致性报告，其中包含半导体晶片盒标识符。

8．根据权利要求7的半导体FA系统，其中，如果测量数据是不一致的，所述测量装置就通过所述通信连接装置向所述操作者接口装置发送数据非一致性报告，其中包含半导体晶片盒标识符。

9．根据权利要求8的半导体FA系统，其中，所述存储装置包括：

收集装置，用于收集测量数据；和

实时数据库，用于实时地存储测量数据。

10．根据权利要求9的半导体FA系统，其中，当所述测量装置基于在线通信模式并且半导体晶片盒由操作者装至所述测量装置时，所述测量装置工作于作为其工作模式的半自动模式。

11．根据权利要求10的半导体FA系统，还包括：

传送装置，用于传送半导体晶片盒。

12．根据权利要求11的半导体FA系统，其中，当所述测量装置基于在线通信模式并且半导体晶片盒由所述传送装置装至所述测量装置时，所述测量装置工作于作为其工作模式的全自动模式。

13．一种用于控制测量设备的方法，所述测量设备用于在半导体工厂自动化(FA)系统中测量半导体晶片，该方法包括以下步骤：

a)在操作者接口服务器和测量设备之间，建立从离线通信模式至在线通信模式的通信模式；

b)将容纳半导体晶片的半导体晶片盒装至测量设备；

c)向测量设备发送测量方法和由操作者直接输入的命令，其中，测量方法代表与半导体晶片盒对应的一组测量条件，并且该命令包括控制测量设备的控制命令；

d)根据测量方法，测量容纳于半导体晶片盒中的半导体晶片，由此产生测量数据；

e)比较测量数据和基准数据，以判定测量数据是否是一致的；

f)如果测量数据是不一致的，命令测量设备再次测量半导体晶片；和

g)将测量数据存储于实时数据库中。

14．根据权利要求13的方法，其中，所述步骤d)包括以下步骤：

测量淀积在每个半导体晶片的衬底上的薄膜的厚度，直到测量了全部半导体晶片。

15．根据权利要求14的方法，其中，测量方法包括半导体晶片盒标识符。