[发明专利]半导体工厂自动化系统及用于控制测量设备的方法

说明书

本发明涉及半导体工厂自动化(FA)系统，更具体地讲是涉及半导体FA系统以及控制用于测量半导体晶片的测量设备的方法。

一般情况下，常规的半导体FA系统包括：设备(下称EQ)，它包括测量设备和加工设备；储料器；以及自动导引车(下称AGV)。EQ加工半导体晶片或者测量所加工的半导体晶片。例如，用作测量设备的椭圆测量仪(ellipsometer)测量淀积在半导体晶片的衬底上的薄膜的厚度。

储料器储存容纳半导体晶片的半导体晶片盒，后者要在EQ中被加工或测量。另外，储料器还储存已在EQ中被加工或测量的半导体晶片盒。

AGV将半导体晶片盒从EQ传送到另一EQ。另外，AGV将半导体晶片盒从储料器传送到EQ。再者，AGV将半导体晶片盒从EQ传送到储料器。

常规的半导体FA系统还包括EQ服务器(下称EQS)，后者耦连至EQ，例如椭圆测量仪。EQS控制椭圆测量仪，以控制半导体测量。另外，在椭圆测量仪完成半导体测量之后，EQS存储测量数据。当EQS控制半导体测量和存储测量数据时，EQS中可能产生过载。因此，常规的半导体FA系统非常需要能够有效地避免EQS中产生过载的技术方案。

因此，本发明的目的是要提供一种半导体FA系统以及控制测量设备的方法，它能够有效地避免耦连至测量设备的设备服务器中产生的过载。

根据本发明的一个方面，提供了一种半导体工厂自动化(FA)系统，包括：测量装置，用于根据测量方法测量容纳于半导体晶片盒中的半导体晶片，由此产生测量数据，其中，所述测量装置根据通信模式转换命令将通信模式从离线通信模式转换为在线通信模式，并且测量方法代表与半导体晶片盒对应的一组测量条件；操作者接口装置，用于将测量方法和由操作者直接输入的命令发送至所述测量装置，其中，命令包括控制所述测量装置的控制命令，并且控制命令包括通信模式转换命令；和存储装置，它耦连至所述操作者接口装置，用于存储测量数据，其中，操作者将半导体晶片盒装至所述测量装置；将测量数据与基准数据相比较以判定测量数据是否是一致的；并且如果测量数据不一致，命令所述测量装置再次测量半导体晶片。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于控制测量设备的方法，所述测量设备用于在半导体工厂自动化(FA)系统中测量半导体晶片，该方法包括以下步骤：a)在操作者接口服务器和测量设备之间，建立从离线通信模式至在线通信模式的通信模式；b)将容纳半导体晶片的半导体晶片盒装至测量设备；c)向测量设备发送测量方法和由操作者直接输入的命令，其中，测量方法代表与半导体晶片盒对应的一组测量条件，并且该命令包括控制测量设备的控制命令；d)根据测量方法，测量容纳于半导体晶片盒中的半导体晶片，由此产生测量数据；e)比较测量数据和基准数据，以判定测量数据是否是一致的；f)如果测量数据是不一致的，命令测量设备再次测量半导体晶片；和g)将测量数据存储于实时数据库中。

从结合附图对本发明的优选实施例所做的以下说明，本发明的上述和其它目的和特征将变得更为清楚，附图中：

图1是描绘根据本发明的半导体FA系统的方框图，该系统用于控制测量设备；

图2是显示图1中所示的传送控制部分的方框图；

图3-6是显示根据本发明的用于控制测量设备的方法的流程图。

参照图1，其中所示的方框图显示出根据本发明的用于控制测量设备的半导体工厂自动化(FA)系统。如图所示，该半导体FA系统包括至少一个单元(cell)，此单元具有预定数量的‘例如4个’半导体制造间(productionbay)400。半导体制造间400设有：包括测量设备和加工设备的设备(EQ)204、储料器216以及自动导引车(AGV)24。用作加工设备的EQ 204对半导体晶片进行加工，以获得半导体器件。用作测量设备的EQ 204对所加工的半导体晶片进行测量。

EQ 204包括例如蚀刻设备、光刻设备、加热设备、用作测量设备的椭圆测量仪等。具体地讲，椭圆测量仪测量淀积在半导体晶片的衬底上的薄膜的厚度。

储料器216暂时存储多个半导体晶片盒。每个半导体晶片盒具有预定数量的半导体晶片，它们被称为一批。通过使用AGV 214，半导体晶片盒被选择性地传送至EQ 204。储放在储料器216中的半导体晶片盒被传送至另一半导体制造间400。

一个设备服务器(EQS)202耦连至一公共通信线500，例如由Xerox公司提供的Ethemet^TM通信线。一个AGV控制器(AGVC)212控制AGV214。