[发明专利]半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法

权利要求书

1．一种半导体工厂自动化(FA)系统，包括：

一条公共通信线；

多个工艺设备，用于处理容纳在一个半导体晶片盒中的一批半导体晶片，当所述工艺设备之一处理完这批半导体晶片时，这个工艺设备发出一盒传送请求；

指令产生装置，连接到所述公用通信线，用于响应于盒传送请求产生一传送指令；

传送控制装置，连接到所述公用通信线，用于响应于传送指令控制半导体晶片盒的传送；

多个用于传送半导体晶片盒的传送装置，其中通过所述传送控制装置控制所述传送装置；以及

多个储料装置，连接到所述传送控制装置，用于装载半导体晶片盒，

其中如果半导体晶片盒通过所述传送装置之一由这个工艺设备传送到所述储料装置之一，则通过同时将传送指令发送到这个传送装置和这个储料装置，所述传送控制装置同时启动这个传送装置和这个储料装置。

2．根据权利要求1的半导体FA系统，其中这个所述储料装置还将盒传送请求发送到所述传送控制装置。

3．根据权利要求2的半导体FA系统，其中如果半导体晶片盒通过这个所述传送装置由这个所述储料装置传送到这个所述工艺设备，则通过将传送指令同时发送到这个所述传送装置和这个所述工艺设备，所述传送控制装置还同时启动这个所述传送装置和这个所述工艺设备。

4．根据权利要求1的半导体FA系统，其中所述工艺设备、所述传送装置以及所述储料装置设置在半导体制造间中。

5．根据权利要求4的半导体FA系统，其中如果半导体晶片盒通过这个传送装置由这个所述工艺设备传送到另一个工艺设备，则通过将传送指令同时发送到这个所述传送装置和该另一个工艺设备，所述传送装置还同时启动这个所述传送装置和该另一个工艺设备，

其中这个所述工艺设备和该另一个工艺设备相互设置在相同的半导体制造间。

6．根据权利要求4的半导体FA系统，还包括：

在半导体制造间之间传送半导体晶片盒的第二传送装置。

7．根据权利要求6的半导体FA系统，其中如果半导体晶片盒由这个所述工艺设备传送到另一个工艺设备，则通过将传送指令同时发送到这个所述传送装置、另一个传送装置、该另一个工艺设备以及所述第二传送装置，所述传送控制装置还同时启动这个所述传送装置、该另一个传送装置、该另一个工艺设备以及所述第二传送装置，

其中这个所述工艺设备和该另一个工艺设备相互设置在不同的半导体制造间；以及其中这个所述工艺设备和这个所述传送装置相互设置在相同的半导体制造间；以及其中该另一个工艺设备和该另一个传送装置相互设置在相同的半导体制造间。

8．根据权利要求7的半导体FA系统，其中所述传送控制装置包括：

多个储料器控制装置，用于响应于传送指令产生储料器控制信号，以控制所述储料装置；

多个第三传送装置，用于响应于传送指令，产生一第一传送控制信号，以控制所述传送装置；以及

第四传送装置，用于响应于传送指令，产生第二传送控制信号，以控制所述第二传送装置。

9．根据权利要求8的半导体FA系统，还包括：

提供操作者接口屏幕的操作者接口装置。

10．根据权利要求9的半导体FA系统，其中操作者接口屏幕包括：

第一显示部分，用于显示设置在半导体制造间的所述传送装置的信息；

第二显示部分，用于显示半导体制造间的信息；

第三显示部分，用于显示容纳在设置于半导体制造间的所述传送装置中的半导体晶片盒的信息。

11．根据权利要求10的半导体FA系统，其中所述传送装置的信息包括所述传送装置的错误信息；以及其中所述第一显示部分显示一种颜色作为错误信息。

12．根据权利要求10的半导体FA系统，其中半导体晶片盒的信息包括半导体晶片盒的原始信息、半导体晶片盒的目的信息、半导体晶片盒的标识信息以及半导体晶片盒的目前位置信息。