[发明专利]电子元件装配方法

权利要求书

1．一种电子元件的装配方法，它在电子元件供给部拾取电子元件(1)，将该电子元件定位并装配在透明面板(2)上规定的电子元件装配位置，其特征在于，将设在上述透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设在上述电子元件上的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与上述透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果对上述电子元件的位置进行修正并将上述电子元件装配在上述透明面板的上述电子元件装配位置。

2．根据权利要求1所述的电子元件装配方法，其特征在于，用透明电极膜(2a)形成上述透明面板(2)的装配位置标记(2b)，并且，在于该透明电极之上贴有各向异性导电片(25)的透明面板上对所述电子元件进行装配时，从上述透明面板的正下方照射同轴光进行所述装配位置标记的识别，照射散射光进行所述电子元件的所述定位标记的识别。

3．根据权利要求1所述的电子元件装配方法，其特征在于，具有：在进行对所述装配位置标记与所述定位标记的识别前，在将从所述电子元件供给部吸附的电子元件搬送至装配位置期间对吸附位置进行识别的工序，对显示设在装配电子元件的面板(2)上的电子元件装配位置的基准位置的一对基准位置标记(2h、2i)进行识别的工序，用一对基准位置标记的识别位置和基准位置标记间的距离的识别值(M)对电子元件的装配位置数据进行修正的工序，相对数据修正了的装配位置，根据电子元件吸附位置的识别结果进行位置修正并将电子元件定位至装配位置的定位工序，在这些工序后进行电子元件的装配。

4．根据权利要求3所述的电子元件装配方法，其特征在于，上述面板是构成液晶面板的玻璃面板。

5．根据权利要求1所述的电子元件装配方法，其特征在于，在上述装配方法中，当将上述面板(2)的任意边定位于规定的装配位置并对上述电子元件(1)进行装配时，还具有如下工序，即，将对所述面板的各边进行特定的边指定数据用于装配数据，根据现在装配工序中的边指定数据和下道装配工序中的边指定数据对面板的转动或翻转动作进行控制。