[发明专利]电子元件装配方法

说明书

本发明是申请号为95103177．5、申请日为950330、名称为电子元件装配方法及装置的专利申请的分案申请，本发明涉及的电子元件装配方法适用于在透明面板尤其是在构成液晶面板的透明面板上高精度装配驱动该液晶面板的电子元件。

例如，在液晶面板的制造工序中，在将集成块装配在设有外引线的载体板上而制成IC元件，再将该IC元件装配在构成液晶面板的玻璃面板上，并将外引线与玻璃板上形成的透明电极相连接时，以往是象以下那样进行的。即，将沿着需装配IC元件的玻璃面板的边贴有ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电薄片)的玻璃面板定位并保持在规定位置上，通过对设置于应装配此IC元件的边的两端部上的一对基准位置标记用设在装配头上的识别摄像机进行识别，以识别玻璃面板的正确位置。此后，在用装配头对供应给规定位置的IC元件进行吸附并向装配位置搬运的过程中，通过用固定、配置于适当位置的识别摄像机对设于IC元件的定位标记进行识别以识别IC元件的吸附位置，通过使IC元件相对玻璃面板的IC元件的装配位置正确定位，并加压来进行装配。其结果，ACF的被加压部分变为具有导电性。

现参照图31～图33进行说明，在图31、图32中，2是构成液晶面板的玻璃面板，该玻璃面板2用玻璃面板保持装置133定位在规定的位置。134是对已定位的玻璃面板上的需装配IC元件的边从下方给予支持并承受所加压力的载物台。135是配置在上述玻璃面板保持装置133后部的IC元件供给装置，将IC元件131提供给规定的供给位置136。137是通过机械手138可在3个轴向上移动的装配头，在供给位置136吸附IC元件131，将IC元件搬运、装配在玻璃面板2的装配位置。装配头137除了设有吸附IC元件131，并在装配位置进行加压的工具139外，还设有识别摄像机140和照明装置141。142是配置在供给装置135与载物台134之间的识别摄像机，143是配置在其周围的环状照明装置。

接着，参照图33对在玻璃面板2上装配IC元件的工序进行说明，首先使装配头137移动至供给位置136，用识别摄像机140识别应吸附IC元件131的位置(步序101)，对准IC元件131的位置使装配头定位并正确吸附IC元件131(步序S102和S103)，接着，移至识别摄像机142之上，用此识别摄像机142识别设在IC元件131左右的定位标记，识别被吸附的IC元件131的正确位置(步序S104)。接下去，进行判断在保持装置133上是否供给了新的玻璃板2(步序S105)，在有新的玻璃面板2的情况下，通过用装配头137上的识别摄像机140来识别设在装配IC元件的边上两端部的1对基准位置标记，来正确识别玻璃面板2以及各IC元件的装配位置(步序S106)。接着，将用工具139吸附着的IC元件131正确定位于玻璃板2上的IC元件的装配位置(步序S107)，通过使工具139下降使IC元件经各向异性导电薄片(ACF)向玻璃板2进行加压并安装(步序S108)。反复进行以上的动作，直到对玻璃面板2的应装配IC元件的边的装配结束(步序S109)。

然而，在彩色液晶面板的制造等工序中，因为玻璃面板2上的透明电极与其相对应的IC元件131的外引线的间距十分细微，所以有必要以小于±10μm的高精度对IC元件131进行装配。

但是，上述传统的装配方法存在下述问题：因为是用识别摄像机142识别IC元件131的定位标记并高精度地识别IC元件131的位置后再使装配头137长距离移动对IC元件131进行装配的，所以会产生机械手部138的移动误差，此外，由于用装配头137一侧的识别摄像机140识别玻璃板2的基准位置标记，而用固定配置的识别摄像机142识别IC元件131，由此所引起的识别摄像机的相对误差等，会导致不能实现上述那样高精度的装配。

另外，在上述装配装置中作为保持玻璃面板的面板保持装置133，如图34所示，用配置在面板载放面122角部附近的4个吸附盘123来吸附、保持玻璃板2的装置是众所周知的。作为该吸附盘123，一般使用的是平面形状为圆形、在其外周部保留适当宽度的面板接触面123a而形成较浅的圆形凹部125、在其中央位置开设与真空源相连接的吸引口124的吸附盘，一旦将玻璃面板2载放在面板载放面122上，则玻璃面板2与各吸附盘123的接触面123a接触并由其支持，同时，用此玻璃面板2将凹部125的上面开口关闭，通过从吸引口124进行真空排气使凹部125成为减压空间，玻璃面板2就被吸附、保持在吸附盘123上。