[发明专利]一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途

权利要求书

1．一种半导体封装用的液体环氧树脂组合物，包括重量份数100份的液体环氧树脂，65-165份的酸酐固化剂，0．5-5．0份的固化促进剂，0．3-1．0份的硅烷偶联剂，和380-950份的无机填料，其中所述的液体环氧树脂选自式1的3，4-环氧环己烷羧酸3，4-环氧环己基甲基酯、式2的4，5-环氧己烷-1，2二甲酸二缩水甘油酯、双酚型二缩水甘油醚中的一种或多种。式1式2

2．按照权利要求1的组合物，其中所述的双酚型二缩水甘油醚为双酚A二缩水甘油醚或双酚F二缩水甘油醚。

3．按照权利要求1的组合物，其中所述的液体环氧树脂为重量份数10-90份的3，4-环氧环己烷羧酸3，4-环氧环己基甲基酯和10-90份的4，5-环氧己烷-1，2二甲酸二缩水甘油酯。

4．按照权利要求2的组合物，其中所述的液体环氧树脂为重量份数60-90份的3，4-环氧环己烷羧酸3，4-环氧环己基甲基酯和10-40份的双酚A或双酚F二缩水甘油醚。

5．按照权利要求4的组合物，其中所述的液体环氧树脂为重量份数75-85份的3，4-环氧环己烷羧酸3，4-环氧环己基甲基酯和15-25份的双酚A或双酚F二缩水甘油醚。

6．按照权利要求2的组合物，其中所述的液体环氧树脂为重量份数60-90份的4，5-环氧己烷-1，2二甲酸二缩水甘油酯和10-40份的双酚A或双酚F二缩水甘油醚。

7．按照权利要求6的组合物，其中所述的液体环氧树脂为重量份数75-85份的4，5-环氧己烷-1，2二甲酸二缩水甘油酯和15-25份的双酚A或双酚F二缩水甘油醚。

8．按照权利要求1的组合物，其中所述的酸酐固化剂选自甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐苯酐和甲基纳迭克酸酐中的一种或多种。

9．按照权利要求8的组合物，其中所述的酸酐为甲基六氢邻苯二甲酸酐。

10．按照权利要求9的组合物，其中所述的甲基六氢邻苯二甲酸酐中酸酐基团与液体环氧树脂中环氧基团的当量比为0．7-1．2。

11．按照权利要求10的组合物，其中所述的甲基六氢邻苯二甲酸酐中酸酐基团与液体环氧树脂中环氧基团的当量比为0．85-0．95。

12．按照权利要求1的组合物，其中所述的固化促进剂选自咪唑、2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1，3，5-三乙基-六氢-S-三嗪、1，3，5-三甲基-六氢-S-三嗪、三乙胺、三苯基膦、三乙基膦、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮镍、乙酰丙酮钕和乙酰丙酮铝中的一种或多种。

13．按照权利要求1的组合物，其中所述的硅烷偶联剂选自环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-硫醇氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基乙氧基硅烷和3，4-环氧环己烷丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。

14．按照权利要求1的组合物，其中所述的无机填料选自熔融的球形二氧化硅、熔融的角形二氧化硅、结晶的二氧化硅、合成的二氧化硅、氧化铝、氮化硅、和氮化硼中的一种或多种。

15．按照权利要求14的组合物，其中所述的无机填料为重量份数450-650份的熔融的球形的二氧化硅。

16．按照权利要求1的组合物，还进一步包括重量份数0．1-5．0份的炭黑，和／或0．1-5．0份的消泡剂。

17．权利要求1-16中任何一个的组合物，在半导体封装中的应用。

18．权利要求1-16中任何一个的组合物，在倒装芯片球栅阵列、芯片尺寸级、直接芯片粘接和多芯片模块半导体封装中的应用。