[发明专利]引线框架及使用它的树脂密封件和光电子装置

权利要求书

1．一种引线框架，其特征在于，它具有：

芯片安装区，所述的芯片安装区设有厚的芯片安装区本体部分和中等厚度的芯片安装区周边部分，所述的芯片安装区周边部分设在所述芯片安装区本体部分的至少一边侧，其厚度比所述芯片安装区本体部分薄，

与所述芯片安装区连接的至少1根基础引线(support lead)，以及

2根以上第1内引线，所述的第1内引线的厚度比所述的芯片安装区周边部分薄，其前端部设置得与所述的芯片安装区周边部分相对。

2．根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，

进一步包括第2内引线，所述的第2内引线的厚度与所述的第1内引线基本相同，

所述的第2内引线延与所述的第1内引线的延伸方向基本相同的方向延伸设置，

所述的第2内引线的前端部设置在所述的第1内引线的前端部与所述的芯片安装区周边部分之间。

3．根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，

比所述的第1内引线的前端部厚而且宽的所述的第1外引线连续设置在所述的第1内引线上。

4．根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，其制造过程中包括压延加工工序。

5．根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述的芯片安装区的上表面、所述的基础引线的上表面、以及所述的第1内引线的上表面基本上在同一平面内。

6．一种引线框架，其特征在于，它具有：

芯片安装区，所述的芯片安装区设有厚的芯片安装区本体部分，

与所述芯片安装区连接的至少1根基础引线，以及

3根以上第1内引线，所述的第1内引线使其前端部相对地配置在所述芯片安装区本体部分的至少一边，其厚度比所述的芯片安装区本体部分薄，

每根所述的第1内引线在上述芯片安装区侧具有宽度窄的部分，在与芯片安装区相对一侧具有，其宽度比所述宽度窄的部分宽的宽度宽的部分，

在所述的3根以上第1内引线中，使其两边的第1内引线的所述宽度窄的部分和所述宽度宽的部分的结合点形成得比中间的第1内引线的所述宽度窄的部分和所述宽度宽的部分的结合点更靠近芯片安装区，

在所述的宽度窄的部分，使所述的中间第1内引线和其两边的第1内引线之间的间隔比所述宽度宽的部分窄。

7．根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于，

进一步包括厚度与所述的第1内引线基本相同的薄的第2内引线，

所述的第2内引线沿与所述的第1内引线基本相同的延伸方向延伸设置，

所述的第2内引线的前端部设置在所述的第1内引线的前端部与所述的芯片安装区之间。

8．根据权利要求7所述的引线框架，其特征在于，

设置所述的第2内引线使所述的第1内引线夹在中间。

9．根据权利要求7所述的引线框架，其特征在于，所述第2内引线前端部的上述边方向的外侧端设置在比所述芯片安装区的与所述第1内引线前端部相对的边的方向的所述芯片安装区的宽度更宽的内侧。

10．一种引线框架，其特征在于，

它具有带状厚的区域以及比所述厚的区域薄的带状薄的区域，所述厚的区域和所述薄的区域相互平行，

在所述厚的区域内形成芯片安装区，在所述薄的区域内形成引线，

所述引线的延伸方向与所述带状区域的方向基本上垂直。

11．根据权利要求10所述的引线框架，其特征在于，

所述的引线包括数根第1内引线，

所述的第1内引线的前端部与所述的芯片安装区相对配置，

所述第1内引线前端部的宽度和间隔其前端部侧比其反向侧的宽度和间隔都小。

12．根据权利要求10所述的引线框架，其特征在于，通过压延加工形成所述的厚的区域和薄的区域。

13．根据权利要求10所述的引线框架，其特征在于，

在所述的带状厚的区域和所述的带状薄的区域之间，至少有一个以上与它们平行的带状中等厚度的区域，

这样形成所述的带状中等厚度区域使所述的带状厚的区域和所述的带状薄的区域之间的厚度变化，呈阶梯性变化。