[发明专利]引线框架及使用它的树脂密封件和光电子装置

说明书

本发明涉及一种引线框架以及使用这种引线框架的树脂密封件。本发明还涉及一种用这种树脂密封件安装高输出半导体激光器件所构成的小型光电子装置。

安装了光学半导体器件的光电子装置，例如，在特开平6-203403号公报中已有记载。即，先制成一种在芯片安装区和芯片安装区的周边附近设有内引线的引线框架，再用树脂将其密封而获得树脂密封件。在这种情况下，在树脂密封件中设置开口，使芯片安装区以及内引线的前端部露出。然后，在开口内的芯片安装区上安装光学半导体器件，对开口周边露出的数根内引线的前端部与光学半导体器件的各电极进行线路连接。最后，在开口内设置透明的光学部件，并将光学半导体器件密封。

这种光电子装置安装在进行光盘等光记录介质的记录和/或再现的光传感器(pick-up)装置中并被应。

光盘装置越来越趋于小型化，与此相对应，对上述光电子装置的小型化要求也越来越强烈。作为光电子装置小型化的手段之一，是将构成引线框架的内引线小间距化。

通常，内引线的排列间距受其厚度的限制，要使排列间距细微化，必须有效地减小厚度。特开平5-326788号公报中公开了一种半导体装置，其中，对多根内引线的前端部进行压力加工，使其变薄，从而使内引线小间距化。这里，通过压延所制成的引线框架的内引线前端部通过压力加工，其厚度比通过压延成形所得到的厚度最低也会减小1/6，由此获得薄的内引线。

然而，上述现有的光电子装置和半导体装置及其制造方法存在下列问题。

随着光盘装置等的大容量化及小型化，要求光传感器装置所用的半导体激光器件高输出化，还要求安装该半导体激光器件的密封安装件小型化。由于半导体激光器件高输出化增加了发热量，因此，要求散热性能良好。而为了小型化又要求内引线小间距化。但是，可以兼顾散热特性和小间距化的树脂密封件是没有的。

由于要确保散热性能，芯片安装区部分的厚度比通常的引线框架还要厚，因此，就不能按照小间距化的需要，制造出薄且精确度优良的内引线前端部。而且，对于安装光学半导体器件的光电子装置，为了露出芯片安装区和小间距化的内引线前端部，而在树脂密封件上设置开口，将光学半导体器件安装在开口内的芯片安装区上，确保其光学特性。从而，为了小型化而使内引线变薄，开口内露出的薄的内引线前端部强度降低，容易产生变形。露出的内引线前端部的微小变形就会引起光学特性的恶化以及树脂与内引线前端部的剥离等。

而且，光传感器装置所用的光电子装置，根据其安装配置等关系，特别期望在其密封件的1个方向小型化。现有的光电子装置的平面形状基本上呈长方形，而其短边方向难以进一步缩短化。

本发明的目的是解决上述现有技术的问题。

即，本发明的目的是提供一种设有小间距化内引线、并且其厚度能满足良好散热特性的芯片安装区的引线框架。而且，本发明的目的是提供一种与密封树脂的粘合性良好的引线框架。还有，本发明的目的是提供一种既有这些特性，又容易制造、成本低廉的引线框架。

另外，本发明的目的是提供一种小型化和兼顾散热特性能的树脂密封件。而进一步的目的是提供一种树脂与芯片安装区及引线之间粘合性良好的树脂密封件。还有，本发明的目的是提供一种既有这些特性，又容易制造、成本低廉的树脂密封件。

再有，本发明的目的是提供一种既小型、又有良好散热特性、可以对应于高输出化、高性能、低成本的光电子装置。

为了达到本发明的上述目的而采用以下构成。

本发明的第1引线框架的特征在于，它具有芯片安装区、与所述芯片安装区连接的至少1根基础引线(support lead)、以及2根以上第1内引线，所述的芯片安装区包括厚的芯片安装区本体部分和中等厚度的芯片安装区周边部分，所述的芯片安装区周边部分设在所述芯片安装区本体部分的至少一边侧，其厚度比所述芯片安装区本体部分薄，所述的第1内引线的厚度比所述的芯片安装区周边部分薄，其前端部设置得与所述的芯片安装区周边部分相对。