[发明专利]芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件

权利要求书

1．在电路板上安装半导体芯片的方法，所述半导体芯片具有凸点，所述电路板具有带电极区域的布线图形和覆盖该布线图形的电极区域的热塑树脂涂层，所述方法包括以下步骤：

加热熔融所述电路板的热塑树脂涂层；

把所述半导体芯片的凸点推压到处于熔融状态的热塑树脂涂层，同时施加超声波，使该凸点穿透熔融树脂涂层与电极区域接触；

对与电极区域接触的凸点连续施加超声波，使凸点与电极区域进行键合；以及

使上述熔融的热塑树脂涂层冷却固化，使所述半导体芯片固定安装于所述电路板上。

2．权利要求1所述的在电路板上安装半导体芯片的方法，其特征在于：所述加热熔融步骤在150℃下加热热塑树脂涂层。

3．权利要求1所述的在电路板上安装半导体芯片的方法，其特征在于：所述推压步骤在0.1-0.3kg/mm²的压力下施加超声振荡频率为63kHz的超声波。

4．倒装芯片连接用电路板，包括：位于薄膜基体上的布线图形；以及

覆盖所述布线图形表面的热塑树脂涂层，

其中，该热塑树脂涂层作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的掩模部件。

5．倒装芯片连接用电路板的制造方法，包括以下步骤：

在薄膜基体上叠层金属箔；

在金属箔上形成热塑树脂涂层，使该热塑树脂涂层形成为预定形状的布线图形；以及

刻蚀未形成热塑树脂涂层的金属箔部分来形成布线图形。

6．电磁波可读数据载体的制造方法，所述电磁波可读数据载体具有数据载体本体和电子元件组件，所述数据载体本体具有绝缘基体和保持在绝缘基体上的导电图形，所述电子元件组件具有电路板和安装于该电路板上带凸点的半导体芯片，所述电路板具有带电极区域的布线图形和覆盖该布线图形的电极区域的热塑树脂涂层，所述方法包括以下步骤：

通过将所述半导体芯片安装于所述布线图形上制造所述电子元件组件，所述电子元件组件制造步骤包括以下子步骤：

加热熔融所述电路板的热塑树脂涂层；

把所述半导体芯片的凸点推压到处于熔融状态的热塑树脂涂层，同时施加超声波，使该凸点穿透熔融树脂涂层与电极区域接触；

对与电极区域接触的凸点连续施加超声波，使凸点与电极区域进行键合；以及

使上述熔融的热塑树脂涂层冷却固化，使所述半导体芯片固定安装于所述电路板上；以及

将所述电子元件组件和所述数据载体本体集成为一体。

7．权利要求6所述的电磁波可读数据载体的制造方法，其特征在于：所述数据载体本体的绝缘基体和导电图形分别为薄膜树脂基体和金属箔图形，所述电路板的布线图形是位于薄膜树脂基体上的铝箔布线图形。

8．权利要求6所述的用于制造电子元件组件的电路板，其特征在于：所述布线图形位于薄膜基体上，所述热塑树脂涂层作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的掩模部件。

9．权利要求8所述的用于制造电子元件组件的电路板，其特征在于：所述电路板的布线图形是位于薄膜树脂基体上的铝箔布线图形。

10．权利要求8所述的电路板的制造方法，包括以下步骤：

在薄膜基体上叠层金属箔；

在金属箔上形成热塑树脂涂层，使该热塑树脂涂层形成为预定形状的布线图形；以及

刻蚀未形成热塑树脂涂层的金属箔部分来形成布线图形。

11．权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述金属箔是叠层于薄膜树脂基体上的铝箔，所述布线图形是铝箔布线图形。

12．用于电磁波可读数据载体的电子元件组件，所述电子元件组件包括：

电路板，具有带电极区域的布线图形和覆盖该布线图形的电极区域的热塑树脂涂层；以及

安装于该电路板上的半导体芯片，所述半导体芯片具有在电路板一侧的凸点，

其中，所述半导体芯片的凸点穿透热塑树脂涂层并直接与所述布线图形的电极区域键合。

13．权利要求4、8和9中任一项所述的电路板，其特征在于：

所述热塑树脂为聚烯烃树脂。

14．权利要求4、8和9中任一项所述的电路板，其特征在于：

所述热塑树脂为聚醚树脂。