[发明专利]芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件

说明书

本发明涉及适合于作为航空标签、物流管理用标记、无人剪票月票起作用的电磁波可读数据载体的制造的半导体芯片的安装方法，特别是涉及可以用倒装芯片连接方式低价格地把半导体裸片安装到电路板上的半导体芯片的安装方法。本发明还涉及用于倒装芯片连接的电路板及其制造方法。此外，本发明涉及电磁波可读数据载体及其制造方法，以及用于该电磁波可读数据载体的电子元件组件。

作为该种电磁波可读数据载体，例如，人们知道在日本专利杂志特开平6-243358号公报中所述的航空标签。人们预测在不久的将来该航空标签将会在飞机场中的旅客行李的管理中以用完就扔掉的方式使用，那时，例如在世界性规模的航空公司的情况下，仅仅该一个公司，估计就需要月产850万块这么庞大的需要量。为此，对于这种的航空标签来说，人希望确立超低价格的大量生产技术。

该公报所述的航空标签的构成为：在具有长方形形状的PET薄膜制造的基体的单面上，装载上将成为天线线圈的涡旋状导电图形和将成为发送接收电路或存储器的IC部件。

保持将成为天线线圈的涡旋状导电图形的航空标签本体，可以采用借助于刻蚀工艺选择刻蚀被覆在PET薄膜的单面上的铜箔或铝箔的办法形成。为此，可以用众所周知的光刻技术实施的光刻胶形成工序和接着实施的湿法刻蚀工序等，实现用RTR(Roll To Roll，传送带到传送带)实施的连续生产线。另一方面，应当装载在航空标签本体上的将成为发送接收电路或存储器的电路部件则可以用半导体集成技术单片化。

本申请人，以前就提出了采用预先把构成上述发送接收电路或存储器等的半导体裸片安装到薄膜的绝缘性小片(一种电路板)上的办法进行组件化，再采用将该电子元件组件粘接到构成航空标签本体的PET薄膜上边的办法来提高航空标签的生产性的方案。

然而，就如粘接在航空标签上的上述电子元件组件那样，在要求高度薄型化的电子部件装载薄片中，人们积极地提出了关于直接把半导体裸片安装到电路板上边的倒装芯片连接方式的方案。

图14示出了倒装芯片连接方式的一个例子(以下，叫做第1现有例)。在该第1现有方式中，在半导体芯片a的底面电极(未画出来)上已预先形成了连接用的突起状端子(以下，叫做凸点)b，在使该凸点b与电路板c上边的布线图形的电极区域d进行了位置对准之后，借助于凸点、导电性膏等的粘接剂e把两者连接起来。

在该第1现有方式中，由于(1)用来使凸点b和布线图形的电极区域d进行连接的粘接剂e的供给、硬化等的工序复杂，(2)为了得到凸点连接部分的耐蚀可靠性，需要在芯片a与基板c之间填充被叫做底层填料(underfill)的绝缘树脂f来密封凸点连接部分，(3)需要有填充将成为底层填料的绝缘树脂f并使之硬化的工序等，故被指摘为存在有使造价升高的问题。

图15示出了倒装芯片连接方式的另外的一个例子(以下，叫做第2现有例)。该第2现有方式是解决第1现有方式的那些问题的方式，是用在特许第586154号所提出的那种各向异性导电薄片，把半导体裸片安装到电路板上边的方式。

在该第2现有方式中，在半导体裸片a和电路板c之间存在有使导电性的微粒子分散到热可塑性或热硬化性树脂中的各向异性导电薄片g，用热压法使树脂流动，借助于夹在凸点b与布线图形的电极区域d之间的导电性的微粒子h来得到厚度方向的电连接。

若采用该方法，除了在把半导体安装到电路板上边时的与布线图形之间的位置对准可以比较粗糙地进行之外，还具有树脂硬化时间短到10～20秒，不需要使用底层填料的密封剂可以实现低造价化的效果，但与之相反，也被指摘存在着下述问题：(1)各向异性导电薄片g比较昂贵，(2)由于其硬化需要200℃以上的高温，故不能使用没有耐热性的基板，(3)尽管时间比较短，但硬化需要10～20秒，难于使工序进一步的简化和高速化，(4)凸点与基板图形间的电连接，由于用分散到树脂材料内的导电微粒子进行，故连接可靠性不足。

本发明是着眼于现有的倒装芯片连接方式中的上述那些问题而发明的，其目的在于提供一种用可以把半导体芯片迅速地、电连接和机械连接都确实地、进而低价格地安装到电路板上边的倒装芯片连接方式进行的半导体芯片的安装方法。

此外，本发明的另一个目的在于提供一种适合于上述安装方法的倒装芯片连接方式用电路板。

此外，本发明的另一个目的在于提供一种可以简单且低价格地制造的倒装芯片连接用基板的制造方法。