[发明专利]磁头滑块的制造和固定方法有效

专利信息
申请号: 00129294.3 申请日: 2000-10-08
公开(公告)号: CN1290924A 公开(公告)日: 2001-04-11
发明(设计)人: 小山秋典;小林一广 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: G11B5/127 分类号: G11B5/127;G11B5/60
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郑建晖,温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁头 制造 固定 方法
【说明书】:

本发明涉及到一种制造磁头滑块的方法,滑块上包括一个薄膜磁头器件,用于在/从诸如硬盘等记录媒体上记录或重放信息,并且涉及到用来加工磁头滑块的棒的固定方法。

在诸如硬盘驱动器的磁记录装置中,在面对着磁记录媒体的记录面的磁头滑块上装有一个用于记录或重放该信息的薄膜磁头器件。

以日本待审专利申请公开号平10-228617所公开的内容为例,磁头滑块是按照以下步骤制造的。

首先在例如陶瓷材料制成的基片(晶片)上通过薄膜工艺形成许多薄膜磁头器件。接着用切片锯等等将晶片切割成许多棒,每个棒上包括至少一个磁头滑块。然后对获得的多个棒进行表面抛光,利用光刻工艺等蚀刻技术在每个面上形成具有预定形状的滑块轨道。进而将具有滑块轨道的每个棒切割成单个的磁头滑块。

在形成滑块轨道的步骤中,将棒上与待加工面(也就是需要形成滑块轨道的表面)相对的那一面粘住,并且将棒直接固定在陶瓷等等制成的支撑基片上。

然而,如上所述的将与待加工面相对的棒表面直接固定在支撑基片上的方法存在以下的缺点。如果对批量加工的多个棒采用这种方法,棒与棒之间在厚度上的差异会造成棒与棒的待加工面之间在高度上(也就是支撑基片的表面到待加工面之间的距离)发生变化。因此,如果采用所谓的全晶片印刷技术在加工中用例如光刻工艺使许多棒同时在光源下曝光,有些棒就会处在曝光焦点上,而其他棒处在曝光焦点之外。由于作为掩模的光致抗蚀剂图形不能获得理想的尺寸和形状,处在焦点之外的棒上的滑决轨道形状会发生变化。因此,这种方法的问题是磁头滑块的特性会受到影响(例如对应着磁头滑块与记录媒体之间的间隔的磁头悬浮量等等)。

为了解决上述问题,可以用所谓的逐步曝光技术代替全晶片印刷技术,使棒逐个地对光源曝光。然而,现存的问题是:由于步进电机价格昂贵,制造成本增加。另一个问题是制造时间延长,因为棒是逐个对光源曝光的。

在日本待审专利申请公开号平8-315341中公开了一种方法,其中的多个棒是按照这种方式固定的,使棒的待加工面沿着一个预定的参考平面排列。具体地说,一次将待加工的多个棒的表面粘在一个共用的玻璃片上,然后在多个棒周围灌注低熔点金属并且等待其凝固。在去掉玻璃片之后,用低熔点金属支撑着棒,使棒的表面曝光。这种方法可以使棒的待加工面具有相同的高度(或水平)。

然而,日本待审专利申请公开号平8-315341中所公开的方法难以使棒在一个平行于参考平面(即玻璃片表面)的平面上准确地定位。因此,在全晶片印刷中使用共同的光致抗蚀剂图形将多个棒对光源曝光会造成光致抗蚀剂图形和棒之间的错位。这样就难以制成具有精确形状的滑块轨道。为了将每个棒切割成单独的磁头滑块,围住每个棒的低熔点金属必须和每个棒一起切割。因此,这种方法还存在着切割刀片寿命降低的缺点。

日本待审专利申请公开号平6-236508公开了一种方法,把多个棒固定在支撑基片上,使多个棒一个挨一个地排列在与支撑基片的表面平行的一个平面上。具体地说,用一个吸力支架吸起棒的待加工面,将放置在一个XYZ台上的支撑基片相对于棒适当地定位,然后将与棒的待加工面相对的表面固定在支撑基片上。然而,日本待审专利申请公开号平6-236508公开的这种方法和日本待审专利申请公开号平10-228617的方法存在一些相同的问题,因为与待加工面相对的表面是直接固定在支撑基片上的。也就是说,棒的厚度变化会造成待加工面高度的变化。因此,这种方法的问题在于,在采用光刻工艺的加工过程中难以制成具有精确形状的滑块轨道。

本发明的目的是克服上述问题。本发明的目的是提供一种制造磁头滑块的方法和一种棒的固定方法,这种方法可以改善装配精度,并不会增加制造成本。

按照本发明提供了一种将一个棒固定在一个预定的支撑件上的方法,以便加工包括至少一个磁头滑块的细长棒上的一个预定表面,该方法包括以下步骤:沿着一个预定的参考平面布置其多个表面需要加工的棒;并且将多个棒移动并放置到支撑件上,同时保持棒的相对位置,其中的布置步骤包括将多个棒分别定位在一个与参考平面平行的平面上。

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