[发明专利]带有包含可修整电容器的薄膜电路的模块无效

专利信息
申请号: 00130790.8 申请日: 2000-12-18
公开(公告)号: CN1301041A 公开(公告)日: 2001-06-27
发明(设计)人: C·科佩蒂;M·弗罗伊斯特;F·H·M·桑德斯 申请(专利权)人: 皇家菲利浦电子有限公司
主分类号: H01L27/01 分类号: H01L27/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 梁永
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 带有 包含 修整 电容器 薄膜 电路 模块
【权利要求书】:

1、一种带有位于绝缘材料的衬底(1)上的薄膜电路的模块,包括至少一个无源元件,它具有至少第一(2)和第二导电层(4)和一介质层(3),其中至少一个导电层(2、4)具有带凹口的构造表面,

一保护层(5),和

至少一个穿过模块的接触孔(6),和

一个覆盖模块和接触孔(6)的构造的金属层。

2、根据权利要求1的带有薄膜电路的模块,特征在于所述凹口具有相互不同的宽度。

3、根据权利要求1的带有薄膜电路的模块,特征在于所述凹口具有相互不同的间距。

4、一种带有根据权利要求1的元件的薄膜电路,特征在于所述第一导电层(2)和第二导电层(4)包括Cu、Al、掺Cu的Al、掺Mg的Al、掺Si的Al或掺Si和Cu的Al。

5、一种细调无源元件的电容值的方法,所述无源元件包括至少第一(2)和第二(4)导电层以及介质层(3),且其中至少一个导电层(2、4)具有带凹口的构造表面,

在一模块中提供有带一保护层(5)、位于绝缘材料的衬底(1)上的薄膜电路,和

提供至少一个穿过模块的接触孔(6),和

提供一个覆盖模块和接触孔(6)的构造的金属层,

在所述方法中通过聚焦的激光照射在至少一个导电层(2、4)上获得加热效应,蒸发导电层(2、4)的一些部分。

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