[发明专利]多层挠性布线板

权利要求书

1、一种多层挠性布线板，是将第1挠性布线板和第2挠性布线板层叠的多层挠性布线板，

第1挠性布线板具有第1基片膜、配置在上述第1基片膜上并具有制成布线图形的第1导电性膜的第1布线膜、在上述第1布线膜表面露出部分构成的连接区、配置在上述连接区周围并具有比上述第1连接区表面要高的壁构件；

第2挠性布线板具有第2基片膜、配置在上述第2基片上并具有制成布线图形的第2导电性膜的第2布线膜、以及连接上述第2布线膜并露出顶端的多个凸点，

在上述连接区部分的上述第1导电性膜表面和上述凸点的至少顶端部分的表面之中任一个表面上形成低熔点金属覆膜，上述连接区及上述凸点，在上述低熔点金属的覆膜热熔化后，使其固化并被连接。

2、根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是上述低熔点金属是以铅和锡为主成分的合金。

3、根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是上述低熔点金属是以锡和金为主成分不含有铅的合金。

4、根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是在上述连接区部分的上述第一布线膜表面和上述凸点的至少顶端部分表面之中不形成上述低熔点金属覆膜的一方上，形成由对上述低熔点金属覆膜的润湿性比铜要高的金属或合金构成的高润湿性金属覆膜。

5、根据权利要求4所述的多层挠性布线板，其特征是高润湿性金属覆膜采用以金为主成分的金覆膜、以白金为主成分的白金覆膜、以银为主成分的银覆膜、以镍为主成分的镍覆膜、铜和镍的合金覆膜、焊锡覆膜之一。

6、根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是上述壁构件从上述连接区表面算起的高度为5μm以上。

7、根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是通过在上述第1布线膜上配置第1树脂膜，并在上述第1树脂膜的上述连接区上的位置设置开口，并由构成上述开口的内周表面的上述第1树脂膜构成上述壁构件。

8、根据权利要求7所述的多层挠性布线板，其特征是上述第1树脂膜具有加热时发生粘附性的性质，上述第1挠性布线板和上述第2挠性布线板借助于上述第1树脂膜互相粘接。

9、根据权利要求7所述的多层挠性布线板，其特征是上述开口容积是，当将上述凸点接触上述连接区并熔化上述低熔点金属覆膜时，熔化后的上述低熔点金属覆膜不溢出上述开口的外部的容量。

10、根据权利要求7所述的多层挠性布线板，其特征是上述开口形状和面积是，上述凸点不接触上述壁部构件而能接触上述连接区的大小。

11、根据权利要求7所述的多层挠性布线板，其特征是上述凸点的突出部分高度比上述壁构件的从上述连接区表面算起的高度要大。

12、根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是上述第2挠性布线板具有至少配置在第2挠性布线板上的第2树脂膜，

上述凸点的顶端从上述第2树脂膜上突出来。

13、根据权利要求12所述的多层挠性布线板，其特征是上述第2树脂膜具有加热时发生粘附性的性质，上述第1挠性布线板和上述第2挠性布线板借助于上述第2树脂膜互相贴合起来。