[发明专利]层叠电路组件的制造方法及其产品

权利要求书

1.一种粘附到电气设备控制面板正面的层叠电路组件的制造方法，包括以下步骤：提供在其上带有印刷电路的塑料电路板；在拉伸台将被定位的区域内在电路板上切割预备缝隙；将粘合剂沉积在电路板的背面，随后粘附到所述控制面板的正面；将底板粘附到电路板的背面；以及围绕电路将层叠电路板和底板切割出外围切口，外围切口与所述缝隙相交，外围切口形成从缝隙向外伸出的拉伸台，拉伸台能被抓紧并与电路板分离，从而在希望将电路板粘附到所述控制面板正面时将底板从电路板剥离。

2.根据权利要求1的方法，其中，所述缝隙为U-形，U-形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分，外围切口与所述U-形缝隙的侧腿相交。

3.根据权利要求2的方法，其中，所述切割所述U-形缝隙，使得U-形轮廓的侧腿向外伸出。

4.根据权利要求1的方法，包括将开关薄片粘附到电路板的正面。

5.根据权利要求4的方法，包括在开关薄片和电路板之间定位隔层。

6.根据权利要求1的方法，包括所述底板为软性材料。

7.根据权利要求6的方法，包括所述电路板的材料比底板的材料硬。

8.一种层叠电路组件的制造方法，包括以下步骤：提供基板；在外围拉伸台将被定位的区域内在基板上切割U-形缝隙，U-形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分；将相对软的底板粘附到基板的背面；将层叠基板和底板切割出外围切口，外围切口与所述U-形缝隙相交，外围切口形成从缝隙向外伸出的拉伸台，拉伸台能被抓紧和从基板分离从而剥离底板。

9.根据权利要求8的方法，其中，切割所述U-形缝隙，使得U-形轮廓的侧腿向外伸出。

10.根据权利要求8的方法，包括将开关薄片粘附到电路板的正面。

11.根据权利要求10的方法，包括在开关薄片和电路板之间定位隔层。

12.根据权利要求8的方法，包括提供所述软性材料的底板。

13.根据权利要求12的方法，包括提供比底板材料硬的材料的所述电路板。

14.一种粘附到将电气设备控制面板正面的层叠电路组件，包括：上面印刷电路的塑料电路板；粘附到所述电路板背面的相对软的底板；围绕所述塑料电路板和所述底板限定外围边缘的外围切口：与所述外围切口相交以限定拉伸台的塑料电路板中的缝隙，所述缝隙垂直伸过所述塑料电路板但达不到所述底板。

15.根据权利要求14的层叠电路组件，包括粘附在所述电路板上的开关层。

16.根据权利要求15的层叠电路组件，包括粘附在所述开关层和所述电路板之间的隔层。

17.根据权利要求14的层叠电路组件，其中，所述缝隙为U-形，U-形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分，外围切口与所述U-形缝隙的侧腿相交。