[发明专利]层叠电路组件的制造方法及其产品无效
申请号: | 00131726.1 | 申请日: | 2000-09-19 |
公开(公告)号: | CN1289226A | 公开(公告)日: | 2001-03-28 |
发明(设计)人: | B·巴布勒;M·马罗尼 | 申请(专利权)人: | 莫列斯公司 |
主分类号: | H05K7/00 | 分类号: | H05K7/00;H05K13/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 林长安 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 电路 组件 制造 方法 及其 产品 | ||
本发明通常涉及电路领域,尤其涉及层叠电路组件、例如用于粘附到电气设备控制面板正面的组件的制造方法。
层叠电路组件用途广泛。例如,这种电路组件用在层叠电气开关中,所述开关有时称为膜片或“触摸”开关。膜片开关可以包括例如塑料材料这样的绝缘基板或电路板,绝缘基板或电路板固定或支承薄导电触头,例如印刷电路。将软膜片层叠成基板。在普通开放式膜片开关中,隔层通常夹在膜片和基板之间,隔层上的孔对准触头。当在隔层中的孔区域内按下软膜片时,膜片弯曲,使得膜片上的触头啮合基板上的触头,从而使开关闭合。
层叠电路组件,例如上述层叠电气开关,通常粘附到电气设备如家用电器的控制面板正面。在这些应用中,基板或电路板的背面具有施加于其上的粘附膜,软底板粘附到粘合剂上。当希望将电路或开关组件施加到电气设备的控制面板正面时,将底板从基板上剥离,将基板背面上的粘合剂暴露出来。为了便于剥离底板,由基板形成拉伸台并保持其被粘附到软底板上,以便能很容易地抓紧并剥离底板。在由基板形成拉伸台使拉伸台容易与基板分离从而便于剥离软底板时常常遇到很多问题。
特别地,在冲压型切割操作中,将层叠电路的不同薄片或层切成其期望的形状或轮廓。为了能将拉伸台与基板或电路板的其他部分分离,必须冲压出将限定并将拉伸台与基板分离的切口或缝隙。该切口必须不切穿底板,否则拉伸台就会在被拉时与底板分离,致使拉伸台不能用于从基板上剥离底板的目的。定位切削刀片使其可靠地完全切穿基板但不切穿底板是非常困难的。这种难度导致很多组件的生产不合规格,从而增加了废料成本。本发明旨在解决这些问题。
所以,本发明的目的是提供一种制造具有上述特征的层叠电路组件的新的改进的方法。
本发明的另一个目的是提供一种制造层叠电路组件的方法,例如用于粘附到电气设备的控制面板正面的层叠电路组件。
在本发明的示例性实施例中,所述方法包括提供其上带有印刷电路的塑料电路板的步骤。在将要定位拉伸台的区域内,在电路板中切出缝隙。粘合剂沉积在电路板的背面,底板粘附到其上。最后得到的层叠电路板和底板是绕电路外围切口切割的。外围切口与缝隙相交,形成从缝隙向外伸出的拉伸台的切口。因此,当希望将电路板粘附到控制面板正面时,能抓紧拉伸台并使其与电路板分离,从而将底板从电路板剥离。
缝隙最好是U-形,U-形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分。外围切口与U-形缝隙的侧腿相交。切出U-形缝隙,使U-形轮廓的侧腿向外伸出。
正如本文所公开的,底板为柔性材料。电路板的材料比底板的材料坚硬或不易弯曲。本文所公开的发明用于层叠电气开关中,所述电气开关包括粘附到电路板正面的开关薄片。隔层位于开关薄片和电路板之间。
本发明的这些和其他的目的、优点及特征将通过结合附图对本发明的实施例的描述而变得明显。
本发明被认为具有新颖性的特征具体在所附的权利要求中提出。结合附图、参考以下说明可以最佳地理解本发明及其目的和优点,附图中相同的附图标记表示相同的元件,其中:
图1是电气设备的透视图,所述电气设备具有根据本发明制造的、粘附到设备控制面板正面的层叠电气开关;
图2是电路板或基板的透视图;
图3的视图与图2类似,在电路板中切出预备的缝隙;
图4的视图与图3类似,底板粘附到电路板的背面;
图5是已经切有最终的外围切口并形成拉伸台的电路板和底板视图,
图6是通常沿图5的6-6剖开的放大的、片断纵断面;
图7的视图与图5类似,开关薄片和隔层粘附到电路板的正面;以及
图8是通常沿图7的8-8剖开的放大的、片断纵断面。
详细参考附图,首先参考图1,本发明提出一种层叠电气开关组件形式的层叠电路组件的制造方法,层叠电气开关组件总体标记为10,粘附到总体标记为14的电气设备的控制面板12的正面。设备可以是洗碗机、洗衣机、干衣机或类似的家用电器。但是,应当理解,本发明不限于这些设备。此外,根据本发明的层叠电路组件制造方法不限于层叠电气开关组件10。
图2-8表示本发明制造方法中的各种步骤。根据具体地说,图2示出了采用相对坚硬的塑料材料的电路板或基板16。基板上印刷有电路,总体标记为18。本文中的术语“印刷”的含义是广义的。电路18可以不同的过程应用到基板16而不是字面上将电路印刷到基板上。无论如何,通过包括接触区域20和引线22的薄导体形成电路,引线22连接到设备14的不同操作元件上,从而电路能控制设备的操作。
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