[发明专利]晶片型无源元件结构及封装制造方法无效

专利信息
申请号: 00134502.8 申请日: 2000-12-05
公开(公告)号: CN1357918A 公开(公告)日: 2002-07-10
发明(设计)人: 林金锋 申请(专利权)人: 林金锋
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L21/50
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平,朱黎光
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 晶片 无源 元件 结构 封装 制造 方法
【权利要求书】:

1、一种晶片型无源元件结构,其特征在于:在基板上电镀制成单元件,该单元件上两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚,该焊垫接脚上分别以搭接片架的搭接片与一晶片置于其上,且在接触面间点上接着剂予以接合,其中搭接片一端固接于晶片上表面,另一端则固接于一焊垫接脚上,使搭接片作为导接体与晶片、焊垫接脚相互稳固连接,又该单元件上表面覆盖封胶体。

2、一种晶片型无源元件结构,其特征在于:在基板上电镀制成单元件,该单元件上两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚,及该单元件上表面可进一步设置一供晶片置入的坑穴,该单元件的焊垫接脚上表面延伸至坑穴两侧边与晶片接触,其接触面间并涂上接着剂予以接合固定,使晶片与焊垫接脚相互稳固连接,以该晶片上表面覆盖封胶体。

3、一种晶片型无源元件结构,其特征在于:在基板上电镀制成单元件,其中该单元件上表面可进一步于一侧设有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚及两侧置设绝缘体,该绝缘体与单元件接触面间以接着剂接合固定,而该单元件表面上两绝缘体间可置入晶片,该晶片下表面上并涂上接着剂,使晶片接合固定于单元件上,又该单元件另一侧也设有焊垫接脚,该焊垫接脚由下表面延伸至绝缘体及晶片上表面,又晶片与焊垫接脚接触面间涂上接着剂予以接合固定,使晶片与焊垫接脚相互稳固连接,以该晶片及绝缘体上表面覆盖封胶体。

4、如权利要求3所述的晶片型无源元件结构,其特征在于:其中该绝缘体是陶瓷或纤维或树脂或树脂基板。

5、一种晶片型无源元件结构,其特征在于:在基板上电镀制成单元件,其中该单元件上两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚,又该单元件于两焊垫接脚间的表面上置入一晶片,该晶片与单元件接触面间涂上接着剂予以接合固定,且晶片与焊垫接脚间予以焊线连接,使晶片与焊垫接脚相互稳固连接,复以该单元件上表面覆盖封胶体。

6、如权利要求5所述的晶片型无源元件结构,其特征在于:其中焊线是金线或铝线。

7、如权利要求1、2、3或5所述的晶片型无源元件结构,其特征在于:其中接着剂是锡膏或银胶。

8、一种如权利要求1、2、3或5所述的晶片型无源元件封装制造方法,其特征包含下列步骤:

a)于一整片基板上电镀制作线路,形成多个单元件,并使单元件上两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚;

b)于单元件上安置晶片,且晶片与单元件间以接着剂接合固定;

c)将晶片与焊垫接脚以导接体连接以形成一通路;

d)以整只基板进行烘乾焊接处理,使接着剂烘干凝固得让各单元件与晶片及导接体相互接触面间稳固接着;

e)以基板上表面覆盖封胶体,使晶片及导接体被覆盖以形成一保护层;

f)将基板进行切割单元件分片处理,以切割完成多个单元件个体的无源元件成品。

9、如权利要求8所述的晶片型无源元件封装制造方法,其特征在于:其中导接体是搭接片或锡膏或银胶。

10、如权利要求9所述的晶片型无源元件封装制造方法,其特征在于:其中搭接片是连接于一与基板对应连接之搭接片架上的片体。

11、如权利要求9所述的晶片型无源元件封装制造方法,其特征在于:其中导接体为搭接片时,其两端分别与晶片、焊垫接脚接触面间是以接着剂接合定位。

12、如权利要求8所述的晶片型无源元件封装制造方法,其特征在于:其中导接体为搭接片时,於步骤d)后将搭接片进行切割处理,使搭接片脱离搭接片架。

13、如权利要求8所述的晶片型无源元件封装制造方法,其特征在于:其中该导接体可进一步为焊线,其于步骤d)后进行焊线连接处理。

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