[发明专利]晶片型无源元件结构及封装制造方法

说明书

本发明涉及一种无源元件的结构及封装制造方法。特别是一种晶片型无源元件结构及封装制造方法。

现知的无源元件封装方法，如图1所示其是于一条铜或铁材质的引线框架(lead frame)上，将晶粒黏附于引线框架两侧边向内所对应延伸接脚中间的上片区上，再于晶粒外部予以灌胶覆盖保护，最后将引线框架侧边裁切留下延伸的接脚，复将接脚予以弯脚成型(如图2所示)，即完成无源元件封装方法，以利后续上板作业。

上述无源元件封装方法，不仅封装制程繁琐，费时又费工，且在裁切及弯脚制程方面，在处理过程易产生裁切或弯脚不良的情况，造成接脚变形，严重的甚至接脚断裂，影响品质合格率甚大，也是目前无源元件封装影响合格率最关键的所在。

有鉴于目前无源元件封装所面临的问题及瓶颈，本发明人精心研究，终有晶片型无源元件封装结构及制造方法的产生。

本发明主要目的，是提供一种外露焊垫接脚无需弯脚及切脚等制程的晶片型无源元件结构及封装制造方法，以减少在制程中处理不当所造成的损失，能提升品质合格率的功效。

本发明的上述目的是由如下多个技术方案来实现的：

1、一种晶片型无源元件结构，其特征在于：在基板上电镀制成单元件，该单元件上两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚，该焊垫接脚上分别以搭接片架的搭接片与一晶片置于其上，且在接触面间点上接着剂予以接合，其中搭接片一端固接于晶片上表面，另一端则固接于一焊垫接脚上，使搭接片作为导接体得与晶片、焊垫接脚相互稳固连接形成一通路，又该单元件上表面覆盖封胶体形成一保护层，即为一晶片型无源元件。

2、一种晶片型无源元件结构，其特征在于：在基板上电镀制成单元件，该单元件上两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚，及该单元件上表面可进一步设置一供晶片置入的坑穴，该单元件的焊垫接脚上表面延伸至坑穴两侧边与晶片接触，其接触面间并涂上接着剂予以接合固定，使晶片与焊垫接脚相互稳固连接形成一通路，以该晶片上表面覆盖封胶体形成一保护层，即为一晶片型无源元件。

3、一种晶片型无源元件结构，其特征在于：在基板上电镀制成单元件，其中该单元件上表面可进一步于一侧设有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚及两侧置设绝缘体，该绝缘体与单元件接触面间以接着剂接合固定，而该单元件表面上两绝缘体间可置入晶片，该晶片下表面上并涂上接着剂，使晶片得接合固定于单元件上，又该单元件另一侧也设有焊垫接脚，该焊垫接脚由下表面延伸至绝缘体及晶片上表面，又晶片与焊垫接脚接触面间涂上接着剂予以接合固定，使晶片与焊垫接脚相互稳固连接形成一通路，以该晶片及绝缘体上表面覆盖封胶体形成一保护层，即为一晶片型无源元件。

上述第3技术方案，在具体实施过程中，该绝缘体是陶瓷或纤维或树脂或树脂基板。

4、一种晶片型无源元件结构，其特征在于：在基板上电镀制成单元件，其中该单元件上两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚，又该单元件于两焊垫接脚间的表面上置入一晶片，该晶片与单元件接触面间涂上接着剂予以接合固定，且晶片与焊垫接脚间予以焊线连接，使晶片与焊垫接脚相互稳固连接形成一通路，复以该单元件上表面覆盖封胶体形成一保护层，即为一晶片型无源元件。

上述第4技术方案，在具体实施过程中，其中焊线是金线或铝线。

上述第1、2、3或4所述的晶片型无源元件结构的技术方案，在具体实施过程中，其中接着剂是锡膏或银胶。

一种如上述1、2、3或4技术方案所述的晶片型无源元件封装制造方法，其特征包含下列步骤：

a)于一整片基板上电镀制作线路，形成多个单元件，并使单元件上两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚；

b)于单元件上安置晶片，且晶片与单元件间以接着剂接合固定；

c)将晶片与焊垫接脚以导接体连接以形成一通路；

d)以整只基板进行烘乾焊接处理，使接着剂烘干凝固得让各单元件与晶片及导接体相互接触面间稳固接着；

e)以基板上表面覆盖封胶体，使晶片及导接体被覆盖以形成一保护层；

f)将基板进行切割单元件分片处理，以切割完成多个单元件个体的无源元件成品。

上述晶片型无源元件封装制造方法，除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容：

其中导接体是搭接片或锡膏或银胶。

其中搭接片是连接于一与基板对应连接之搭接片架上的片体。其中导接体为搭接片时，其两端分别与晶片、焊垫接脚接触间是以接着剂接合定位。