[发明专利]具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组

权利要求书

1、一种具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组，它包括覆晶结合模组及散热结构；其特征在于所述的散热结构为以环氧树脂对整个覆晶结合模组整体包覆构成的包覆层。

2、根据权利要求1所述的具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组，其特征在于所述的整体包覆于覆晶结合模组的环氧树脂含有铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)及银(Ag)等高导热/导电粒子成份。

3、根据权利要求1或2所述的具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组，其特征在于所述的覆晶结合模组系由带有锡球的基板及底部设有凸块的晶片结合构成，晶片以覆晶封装方式结合于基板上方，并于两者之间填设完全覆盖凸块的填胶。

4、根据权利要求1或2所述的具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组，其特征在于所述的覆晶结合模组系由带有锡球的导线架及底部设有凸块的晶片结合构成，晶片以覆晶封装方式结合于导线架上方，并于两者之间填设完全覆盖凸块的填胶。