[发明专利]具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组

说明书

本发明属于封装集成电路板，特别是一种具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组。

在目前新一代的封装技术中以覆晶结合为主流，且多由其覆晶接技术组合应用延伸出各种高阶封装方式。然而如图1所示，覆晶结合封装的散热结构，其覆晶结合模组1’的基板11’下方系为若干锡球(Sold-er ball)111’，在基板1’上方为覆晶封装(填胶13’、凸块121’、晶片12’)，其散热结构系在晶片12’上方与底部涂散热胶/黏合胶14’及底缘接触面涂散胶/黏合胶15’的上盖型散热片16’黏合。

如图2所示，另一种习用的覆晶结合封装的散热结构，基板21’下方系为若干锡球(Sold-er ball)211’，其覆晶结合模组2’的基板21’上方为覆晶封装(填胶23’、凸块221’、晶片22’)，其散热结构系在晶片22’四周围设有高起的散热框271’，并在该散热框271’顶面盖设平板形散热板27’，为提高热源传递效率，在该平板形散热板27’与晶片22’接触面之间、平板形热板27’与散热框271’之间及散热框271’与基板21’之间分别涂以散热胶/黏合胶24’、25’及26’，以固定平板形散热板27’。

如图3所示，又另一种覆晶结合封装的散热结构，基板31’下方系为若干锡球(Sold-er ball)311’，其覆晶结合模组3’的基板31’上方为覆晶封装(填胶33’、凸块321’、晶片32’)，其散热结构系在晶片32’顶面覆盖散热板35’，为固定散热板35’及使晶片32’的热量得以传导出去，在散热板35’与晶片32’接触面涂以散热胶34’予以固定。

上述各种习知的覆晶结合模组1’、2’、3’的散热结构虽得以达到散热的功效，但此些散热结构的建立无法沿用原基台加工，导致整个模组必须移到另一生产线作业，使生产过程较繁复；且由于散热板的热传递主要须藉由晶片与散热片间的散热胶传导，其散热片与晶片其他部位并无接触，使得晶片的热量无法快速传出至散热片，影响散热功效；又由于其散热片与晶片之间夹着散热胶固定、甚至散热片与散热片之间亦使用散热胶来黏合，导致散热结构系由数种不同热膨胀系数的材料构成，在晶片高热的温度睛各材料的伸缩长度不同，造成结合上的严重问题。

本发明的目的是提供一种简化生产过程、散热及固定效果好的具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组。

本发明包括覆晶结合模组及散热结构；散热结构为以环氧树脂对整个覆晶结合模组整体包覆构成的包覆层。

其中：

整体包覆于覆晶结合模组的环氧树脂含有铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)及银(Ag)等高导热/导电粒子成份。

覆晶结合模组系由带有锡球的基板及底部设有凸块的晶片结合构成，晶片以覆晶封装方式结合于基板上方，并于两者之间填设完全覆盖凸块的填胶。

覆晶结合模组系由带有锡球的导线架及底部设有凸块的晶片结合构成，晶片以覆晶封装方式结合于导线架上方，并于两者之间填设完全覆盖凸块的填胶。

由于本发明包括覆晶结合模组及散热结构；散热结构为以环氧树脂对整个覆晶结合模组整体包覆构成的包覆层。以环氧树脂整体直接封装覆晶结合模组构成散热结构，作业时可直接续用原基台加工(Molding)，不必移出原基台，省去移换作业线的过程及时间；并可直接将整个覆晶结合模组包覆，增加晶片模组热传导，有效提高固定性及散热性；并可避免因不同材料受高热后不同膨胀系数所造成不同伸缩而导致结合及应力上的问题，不仅简化生产过程，而且散热及固定效果好，从而达到本发明的目的。

图1、为习知具有散热结构封装集成电路板结构示意剖视图。

图2、为习知具有散热结构封装集成电路板结构示意剖视图。

图3、为习知具有散热结构封装集成电路板结构示意剖视图。

图4、为本发明结构示意剖视图。

下面结合附图对本发明进一步详细阐述。

如图4所示，本发明包括覆晶结合模组1及覆盖整个覆晶结合模组1构成的散热结构41。

覆晶结合模组1系由带有锡球111的基板11及底部设有凸块211的晶片21结合构成，晶片21以覆晶封装方式结合于基板11上方，并于两者之间填设完全覆盖凸块211的填胶31。

散热结构41为由添加铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)及银(Ag)等高导热/导电粒子成份的环氧树脂对整个覆晶模组1整体包覆构成的包覆层。藉由环氧树脂与晶片21直接接触以缩短热传导路径，提高散热效果。

亦可以导线架取代基板。

本发明以环氧树脂直接封装覆晶结合模组，作业时可直接续用原基台加工(Molding)，不必移出原基台，省去移换作业线的过程及时间；并可直接将整个覆晶结合模组包覆，增加晶片模组热传导，有效提高固定性及散热性；并可避免因不同材料受高热后不同膨胀系数所造成不同伸缩而导致结合及应力上的问题。