[发明专利]柔性布线板和采用该板的电子装置无效

专利信息
申请号: 00135538.4 申请日: 2000-11-17
公开(公告)号: CN1302177A 公开(公告)日: 2001-07-04
发明(设计)人: 川合乃里子;中岛隆志;吉田裕一 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;G02F1/133;H01L23/48
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 孙敬国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 柔性 布线 采用 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种柔性布线板,该柔性布线板包括:

柔性的绝缘主板(1,11);

布线(2,12),该布线仅仅形成于上述绝缘主板(1,11)的一个面上;

绝缘性保护膜(4,14),该绝缘性保护膜仅仅形成于上述绝缘主板(1,11)的一个面上,用于保护上述布线(2,12);

端子部(3,13),该端子部形成于上述布线(2,12)上,其用于与外部的电子部件(20)连接;

其特征在于,上述绝缘性保护膜(4,14)为高分子膜,其按照至少覆盖除了端子部(3,13)以外的上述布线(2,12)的方式设置,通过粘接剂(6,16)与绝缘主板(1,11)连接,并且其厚度小于绝缘主板(1,11)。

2.根据权利要求1所述的柔性布线板,其特征在于,上述绝缘性保护膜(4,14)的厚度是绝缘主板(1,1)的厚度的1/2以下。

3.根据权利要求1所述的柔性布线板,其特征在于,上述绝缘性保护膜(4,14)与上述端子部(3,13)的交接部分(7,17)从连接有上述端子部(3,13)的外部的电子部件(20)的主板(21)的端部离开0.2mm以上。

4.一种柔性布线板,该柔性布线板包括:

柔性的绝缘主板(1,11);

第1布线(2,12),其形成于上述绝缘主板(1,11)的一个面上;

第1绝缘性保护膜(4,14),其形成于上述绝缘主板(1,11)的一个面上,用于对第1布线(2,12)进行保护;

第2布线(2,12),其形成于上述绝缘主板(1,11)的另一个面上;

第2绝缘性保护膜(4,14),其形成于上述绝缘主板(1,11)的另一个面上,用于对第2布线(2,12)进行保护;

端子部(3,13),该端子部形成于上述第1布线(2,12)和第2布线(2,12)中的至少一个上,用于与外部的电子部件(20)连接;

其特征在于,第1绝缘性保护膜(4,14)和第2绝缘性保护膜(4,14)两者为高分子膜,其按照至少覆盖除了端子部(3,13)以外的第1布线(2,12)和第2布线(2,12)的方式设置,并且通过粘接剂(6,16)与绝缘主板(1,11)至接;

在第1绝缘性保护膜(4,14)和第2绝缘性保护膜(4,14)中,粘接于至少形成有端子部(3,13)的面上的绝缘性保护膜(4,14)的厚度小于绝缘主板(1,11)。

5.根据权利要求4所述的柔性布线板,其特征在于,其厚度大于绝缘主板(1,11)的绝缘性保护膜(4,14)的厚度小于绝缘主板(1,11)的厚度的1/2。

6.根据权利要求4所述的柔性布线板,其特征在于,上述端子部(3,13)仅仅形成于第1布线(2,12)上,第2绝缘性保护膜(4,14)中的靠近端子部(3,13)的一侧的端部相对第1绝缘性保护膜(4,14)中的靠近端子部(3,13)的一侧的端部,从绝缘主板(1,11)中的端子部(3,13)一侧的端部离开。

7.根据权利要求4所述的柔性布线板,其特征在于,在第1绝缘性保护膜(4,14)和第2绝缘性保护膜(4,14)中,位于上述绝缘主板(1,11)中的形成有上述端子部(3,13)的面上的绝缘性保护膜(4,14)与上述端子部(3,13)的交接部分(7,17),从连接有上述端子部(3,13)的外部的电子部件(20)的主板(21)的端部离开0.2mm以上。

8.一种电子装置,该电子装置包括柔性布线板(40)与电子部件(20),上述柔性布线板(40)包括柔性绝缘主板(1,11),该绝缘主板在其一端部与电子部件(20)重叠的状态与电子部件(20)连接,在上述端部以外的位置弯曲;布线(2,12),该布线仅仅形成于上述绝缘主板(1,11)的一个面上;绝缘性保护膜(4,14),其仅仅形成于上述绝缘主板(1,11)的一个面上,用于保护布线(2,12);端子部(3,13),该端子部形成于上述布线(2,12)上,用于与外部的电子部件(20)连接;

其特征在于,上述绝缘性保护膜(4,14)为高分子膜,其按照至少覆盖除了端子部(3,13)以外的上述布线(2,12)的方式设置,通过粘接剂与绝缘主板(1,11)连接,并且其厚度小于绝缘主板(1,11)。

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