[发明专利]柔性布线板和采用该板的电子装置

说明书

本发明涉及柔性布线板以及把上述柔性布线板与各种电子部件连接的电子装置，该柔性布线板与各种电子部件、特别是液晶显示元件连接，其在柔性绝缘主板上具有布线，本发明特别涉及把上述柔性布线板与液晶显示元件连接的电子装置(液晶显示装置)。

在过去，在由聚酰亚胺等的高分子形成的柔性的绝缘主板上形成有布线图案的柔性布线板用于各种电子部件之间的连接，特别是用于液晶显示元件与驱动电路的连接。

下面根据表示其剖面的图5，对已有的柔性布线板的一个实例进行描述。在已有的柔性布线板中，如图5所示，在作为由高分子形成的柔性的绝缘主板(柔性布线板)的主高分子膜101上，铜箔图案102通过铜箔用粘接剂层105粘接。作为铜箔用粘接剂层105所采用的粘接剂，例举有环氧系树脂或酚树脂等。

此外，铜箔图案102为由高分子形成的绝缘性保护膜104覆盖，绝缘性保护膜104通过绝缘性保护膜用粘接剂层106粘接于铜箔图案102上。但是，铜箔图案102的一个端部因未由绝缘性保护膜104覆盖而露出，该露出部分用作与外部的电子部件连接的端子部。

绝缘性保护膜104将铜箔图案102与外部绝缘，并且防止铜箔图案102产生生锈等造成的腐蚀，另外，其具有提高柔性布线板的抗弯性的作用。绝缘性保护膜104的材质通常较多采用聚酰亚胺。

在铜箔图案102的露出部分(端子部)的表面上，为了防止铜箔图案102发生生锈，使其与外部的电子部件的连接保持稳定，形成通过Au/Ni电镀(在基层上形成Ni层之后，形成Au电镀层)或Sn电镀层等的电镀的电镀处理层103。

另外，图5表示通过粘接剂(铜箔用粘接剂层105)将主高分子膜101与铜箔图案102连接的结构，但是，人们还采用不通过粘接剂而直接将主高分子膜101与铜箔图案102连接的结构，即无粘接剂的柔性布线板。

伴随着近年的各种电子装置的外形尺寸的缩小，人们强烈要求在结构部件的实际设置类型中节省空间。为此，将与设置于液晶显示元件等的电子部件上的连接用端子连接的、与上述电子部件保持独立(间隔)而设置的另一电子部件所发出的输入等的各种信号供给连接用端子的柔性布线板也要求实现弯曲，以便根据设置位置，不妨碍另一电子部件的实际设置，并且使包括这些部件的整体装置的尺寸达到最小。

特别是，在将上述已有的柔性布线板与液晶显示元件等的电子部件的端部连接的场合，要求在尽可能靠近上述电子部件的端部的位置，将上述柔性布线板弯曲。

图6表示下述状态的剖视图，在该状态下，上述已有的柔性布线板与下述液晶板120的端部连接，在该液晶板120上，按照玻璃上芯片(Chip On Glass，下面简称为COG)的方式实际设置有IC(集成电路)芯片122，该布线板沿所连接的一侧的面为内侧的方向弯曲90°。

如图6所示，柔性布线板110包括与图5所示的柔性布线板相同的层结构，其由与主高分子膜101相同的主高分子膜111，与铜箔图案102相同的铜箔图案112，与电镀处理层103相同的Au/Ni电镀等的通过电镀形成的电镀处理层113，与绝缘性保护膜104相同的绝缘性保护膜114，与铜箔用粘接剂层105相同的铜箔用粘接剂层115，与绝缘性保护膜用粘接剂层106相同的绝缘性保护膜用粘接剂层116构成。

在液晶显示元件120中，将液晶层126夹持于一组玻璃主板121之间，通过密封部件15进行密封，其中一个玻璃主板121(图中的底侧的玻璃主板121)大于另一玻璃主板(图中的顶侧的玻璃主板121)，超出该另一玻璃主板121之外。

另外，在向外超出的一个玻璃主板121的内侧表面上，连接有下述IC芯片122，该芯片122根据来自外部的输入信号，生成用于驱动液晶(液晶层126)的图象信号或驱动信号，在该玻璃主板121的内侧表面的端部，按照连接有柔性布线板110的连接用端子的部分(电镀处理层113的部分)的方式，叠置有柔性布线板110的端部。

此外，形成有连接部124以及连接部123，该连接部124由用于将信号输入IC芯片122的输入电极、以及用于从柔性布线板110向输入电极供给信号的引导布线图案构成，该连接部123由用于从IC芯片122输出图象信号或驱动信号的输出电极、以及用于相对向设置于玻璃主板121内侧的液晶层126施加电压的电极部(图中未示出)、从输出电极供给图象信号或驱动信号的引导布线图案形成。电镀处理层113与连接部124,IC芯片122与连接部123和124分别通过各向异性导电膜118相互以导通方式连接。