[发明专利]中央微处理器的散热装置无效

专利信息
申请号: 00135764.6 申请日: 2000-12-19
公开(公告)号: CN1359045A 公开(公告)日: 2002-07-17
发明(设计)人: 庄嘉琛 申请(专利权)人: 庄嘉琛
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 曹广生
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 中央 微处理器 散热 装置
【权利要求书】:

1、一种中央微处理器的散热装置,其特征在于:包括一散热本体,具有密闭腔室及与上述发热体接触的接触面;复数第一热传导条,分别具有第一端及第二端,且上第一端设置于上述密闭腔室内的散热本体,而第二端大体朝远离上述接触面的方向延伸;复数第二热传导条,分别具有第三端及第四端,且上述第三端设置于上述密闭腔室内的散热本体,而第四端大体朝向上述接触面的方向延伸,并分别与上述第一热传导条之间形成间隙;以及一冷却物质,容纳在上述密闭腔室内。

2、如权利要求1所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述散热本体的外周面分别设置复数散热鳍片。

3、如权利要求2所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述散热本体、散热鳍片、第一热传导条以及第二热传导条由导热材料制成。

4、如权利要求3所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述冷却物质为一种冷媒。

5、如权利要求4所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述导热材料为铜、铝、钛、铜含金、铝合金、钛合金及不锈钢中的至少一种。

6、一种中央微处理器的散热装置,其特征在于:包括一散热本体,具有与上述中央处理单元接触的接触面,以及柱状且大致垂直于上述接触面的一密闭腔室,且上述密闭腔室内的散热本体设有相对应的第一端面及第二端面,并且上述第一端面及第二端面大致平行于上述接触面;复数第一热传导条,分别具有第一端及第二端,上述第一端设置于上述第一端面,而第二端大体朝向上述第二端面的方向延伸;复数第二热传导条,分别具有第三端及第四端,且上述第三端设置于上述第二端面,而第四端大体朝向上述第一端面的方向延伸,并分别与上述第一热传导条之间形成间隙;一冷媒容纳于上述密闭腔室内;以及复数散热鳍片分别设置于上述散热本体的外周面。

7、如权利要求6所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述密闭腔室内的散热本体更具有设于上述第一端面与第二端面间的一内侧壁,并且上述内侧壁具有复数脊部,分别延伸于上第一端面与第二端面之间。

8、如权利要求7所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述散热本体,散热鳍片、第一热传导条、第二热传导条以及脊部由导热材料制成。

9、如权利要求8所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述导热材料为铜、铝、钛、合金、铝合金、钛合金及不锈钢所中的至少一种。

10、如权利要求9所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述第一热传导条及第二热传导条分别为板状构件。

11、如权利要求9所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述第一热传导条及第二热传导条设置复数突块。

12、如权利要求9所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述第一热传导条及第二热传导条分别具有一中空部分,且形成管状结构。

13、如权利要求12所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述中空部分收容复数导热网。

14、一种中央微处理器的散热装置,其特征在于:包括一散热本体,具有与上述中央处理单元接触的接触面,以及柱状且大致垂直于上述接触面的一密闭腔室,且上述密闭腔室内的散热本体设有相对应的第一端面及第二端面,并且上述第一端面及第二端面大致平行于上述接触面;复数热传导条,分别具有第一端及第二端,上述第一端设置于上述第一端面,而第二端设置于上述第二端面,并且上述热传导条分别与相邻的上述热传导条之间形成既定间隙;一冷媒,以容纳于上述密闭腔室内,以及复数散热鳍片分别设置于上述散热体的外周面。

15、如权利要求14所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述密闭腔室内的散热本体更具有设于上述第一端面与第二端面间的一内侧壁,并且上述内侧壁具有复数脊部,分别延伸于上述第一端面与第二端面之间。

16、如权利要求15所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述散热本体、散热鳍片、热传导条以及脊部由导热材料制成。

17、如权利要求16所述的中央微处理器的散热装置,其特征在于:上述导热材料为铜、铝、钛、不锈钢、铜合金、钛含金及铝合金中的至少一种。

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