[发明专利]中央微处理器的散热装置

说明书

本发明涉及一种计算机中央微处理器(CPU)，计算机中央微处理器在过去几年间，乃朝向高性能、高密度的组合，由486-pentium-pentiumII-pentium11H依序演进，世代交替极为快速，其core speed(75MHz-500MHz以上)与散热功率(10W-90w以上)均不断增加；相对的，因高密度的组合直接引发了一个极大的设计问题，即增加了电子设备单位体积或面积的发热量。CPU的散热问题因而愈趋严重，因此，如何提高散装置的热传导率，增加散热片的散热面积与较佳化的导流设计，以提升整个散热模块的散热效率，降低CPU的工作温度，是一极为重要且关键的问题。

目前，市面上所用的CPU散热器，大部以铝挤型方式一体成形制成，然后经由粘贴或卡含装置于CPU上，CPU工作产生的热先传至散热器与CPU的接触面，然后，以传导方式传至散热器的其它部分，最后，传至装置于表面的散热鳍片而传导至空气中。为达到较佳的散热效果，通常会再加装增加对流的散热风扇。

目前针对散热器的改良大致上着重在增加热片的散热面积，较佳化的导流设计，较佳的形状、或较佳的风扇设计等；对于如何使热可以更快地由CPU接触面传导至散热片，则多以材料上的改良为着眼点，然而，上述各种改良却忽略了对散热器内部增设，有助于热传递的结构或物质的可能性。

热力学上，充满密闭容器中的流体(亦即处于等体积条件)，在(超过)气液相临界条件(包括特定的温度一压力曲线)的边界状态下(或称为超临界流体状态)，稍许的温度变化便可产生相当大的压力改变，因此，若上述密闭空间中有温度差存在，所对应的压力差便会产生快速的流体运动；亦即上述容器中流体的任何局部温差部，可很快地借由热对流的效应达到平衡，利用上述原理，本发明的散热装置在内部设置收容冷媒的密闭空间，并在常温以下使冷媒处于适当的压力条件，而在上述密闭空间中使其处于靠近气液相临界点的状态，以达到上述的效应。此外，就热传导而言，物体间热传导速率大致正比于接触面积。

本发明的目的是提供一种中央微处理器的散热装置，透过特殊的内部结构增加冷媒与散热装置大体的接触面积，以使热量快速地传递至散热装置各部，而达到较习知散热装置更佳的散热效果。

本发明的目的是是这样实现的：一种中央微处理器的散热装置，其特征在于：包括一散热本体，具有密闭腔室及与上述发热体接触的接触面；复数第一热传导条，分别具有第一端及第二端，且上第一端设置于上述密闭腔室内的散热本体，而第二端大体朝远离上述接触面的方向延伸；复数第二热传导条，分别具有第三端及第四端，且上述第三端设置于上述密闭腔室内的散热本体，而第四端大体朝向上述接触面的方向延伸，并分别与上述第一热传导条之间形成间隙；以及一冷却物质，容纳在上述密闭腔室内。

上述散热本体的外周面分别设置复数散热鳍片。

上述散热本体、散热鳍片、第一热传导条以及第二热传导条由导热材料制成。

上述冷却物质为一种冷媒。

上述导热材料为铜、铝、钛、铜含金、铝合金、钛合金及不锈钢中的至少一种。

一种中央微处理器的散热装置，其特征在于：包括一散热本体，具有与上述中央处理单元接触的接触面，以及柱状且大致垂直于上述接触面的一密闭腔室，且上述密闭腔室内的散热本体设有相对应的第一端面及第二端面，并且上述第一端面及第二端面大致平行于上述接触面；复数第一热传导条，分别具有第一端及第二端，上述第一端设置于上述第一端面，而第二端大体朝向上述第二端面的方向延伸；复数第二热传导条，分别具有第三端及第四端，且上述第三端设置于上述第二端面，而第四端大体朝向上述第一端面的方向延伸，并分别与上述第一热传导条之间形成间隙；一冷媒容纳于上述密闭腔室内；以及复数散热鳍片分别设置于上述散热本体的外周面。

上述密闭腔室内的散热本体更具有设于上述第一端面与第二端面间的一内侧壁，并且上述内侧壁具有复数脊部，分别延伸于上第一端面与第二端面之间。

上述散热本体，散热鳍片、第一热传导条、第二热传导条以及脊部由导热材料制成。

上述导热材料为铜、铝、钛、合金、铝合金、钛合金及不锈钢所中的至少一种。

上述第一热传导条及第二热传导条分别为板状构件。

上述第一热传导条及第二热传导条设置复数突块。

上述第一热传导条及第二热传导条分别具有一中空部分，且形成管状结构。

上述中空部分收容复数导热网。