[发明专利]用于嵌件模塑或双模腔模塑的硅橡胶组合物无效

专利信息
申请号: 00137260.2 申请日: 2000-12-20
公开(公告)号: CN1303889A 公开(公告)日: 2001-07-18
发明(设计)人: 辻裕一;重久泰道;大伴孝嘉 申请(专利权)人: 陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社
主分类号: C08L83/08 分类号: C08L83/08;C08J5/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 嵌件模塑 双模 腔模塑 硅橡胶 组合
【权利要求书】:

1.一种硅橡胶组合物,它包括0.01wt%-10wt%的每分子具有至少一个烷氧基和至少一个链烯基的酚化合物。

2.根据权利要求1的硅橡胶组合物,其中硅橡胶组合物属于加成反应可固化型。

3.一种硅橡胶组合物,包括:

(A)100重量份每分子有至少两个与硅键合的链烯基的聚二有机基硅氧烷,

(B)每分子有至少三个与硅键合的氢原子的聚有机基硅氧烷,它的量应使得组分(B)中与硅键合的氢原子的摩尔数与组分(A)中与硅键合的链烯基的摩尔数和组分(C)中链烯基的摩尔数的总和之比在0.5∶1-20∶1范围内,

(C)每分子有至少一个烷氧基和至少一个链烯基的酚化合物,它的量应使得它在组合物中的比例是0.01wt%-10wt%,

(D)5-100重量份的无机填料,

(E)用量足以固化该组合物的铂催化剂。

4.根据权利要求3的硅橡胶组合物,其中组分(E)是含有,按铂金属原子计,至少0.01wt%的铂催化剂的热塑性树脂的细颗粒状催化剂,该热塑性树脂的软化点是50℃-200℃,和热塑性树脂的细颗粒状催化剂的平均粒度是在0.01μm-10μm范围内。

5.根据权利要求1的硅橡胶组合物,其中酚化合物的烷氧基是甲氧基和酚化合物的链烯基是乙烯基。

6.根据权利要求1的硅橡胶组合物,包括0.05wt%-5wt%的酚化合物。

7.根据权利要求1的硅橡胶组合物,包括0.1wt%-3wt%的酚化合物。

8.根据权利要求3的硅橡胶组合物,其中酚化合物的烷氧基是甲氧基和酚化合物的链烯基是乙烯基。

9.根据权利要求3的硅橡胶组合物,包括0.05wt%-5wt%的酚化合物。

10.根据权利要求3的硅橡胶组合物,包括0.1wt%-3wt%的酚化合物。

11.包括权利要求1的硅橡胶组合物和有机树脂的复合模制品。

12.包括权利要求3的硅橡胶组合物和有机树脂的复合模制品。

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