[发明专利]用于胶合两个基片的方法和装置无效
申请号: | 00137450.8 | 申请日: | 1998-04-02 |
公开(公告)号: | CN1316330A | 公开(公告)日: | 2001-10-10 |
发明(设计)人: | K·维伯尔;U·施贝尔 | 申请(专利权)人: | 施蒂格哈马技术股份公司 |
主分类号: | B32B31/12 | 分类号: | B32B31/12;G11B7/26 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 章社杲 |
地址: | 联邦德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 胶合 两个 方法 装置 | ||
本发明涉及用于将两个基片胶合成一个基片圆盘的一种方法和一种装置,按此方法,在第一基片的一个待胶合的面上涂敷一种胶合剂,将第二个基片以它的待胶合的面放置在第一个基片上,并且按此方法,将两个基片围绕其中轴线加以旋转以达到胶合剂离心甩出的目的。
上述这类方法和装置均已在DE-A-4041199、Derwent-Abstrct 94-246139/30以及EP 0 744 739 A1中公开过,为了例如生产所谓的数字式影碟(亦简称DVD)。数字式影碟由两个基片或分基片组成,在这两个基片的各自一个表面上存储着数字视频图象信息,两个基片以它们没有信息的一面彼此胶合起来。为了将两个基片接合成为一个基片圆盘,例如一个数字式影碟,需要一些很精准地工作的装置,这是因为两个基片不仅要位置非常准确地叠置在一起,而且在整个盘面上的胶合过程必须是均匀的,没有空气夹杂或胶合剂层厚度不一的现象,以便获得完善的基本圆盘。此外,用来胶合两个基片的传统装置从结构上说是很不合算的,而且要占据一个很大的场地。
US-A-4 990 208中公开过一种方法和一种装置,用以生产由两个基片组成的光学存储媒体,按该方法和装置,在利用UV-照射进行的硬化过一在基片上放置一块石英玻璃板,以达到施加一个压力的目的。在生产光学存储媒体时的一种硬化过程也在US-A-5779885中公开过。根据该方法,在硬化过程中,光学存储媒体处在两个通过紫外线照射的板之间。从日本专利文摘(Patent Abstracts of Japam)Vol.018,NO.502(M-1676),20.September 1994及JP 06 1708 55A(RICOH CO LTD),21.Juni 1994,获悉一种采用紫外线照射来使一种塑料模硬化的装置,在该装置上为了降温从一侧输入氮气,并经过一个中心孔向上排出。
Patent Abstracts of Japan Vol.012,No.267(M-722),7月26日,1988以及JP 63 049424A(SONY CORP),3月2日,1988和JP63 049 424A(SONY)3月2日1988介绍一种方法,按照该方法,待彼此胶合的基片依90°彼此错开的直线加以弯曲,这样首先只在一个确定的位置在两个基片之间出现一个接触点。
本发明的任务是提供,用以胶合两个基片的一种方法和一种装置,本方法或本装置能够将两个基片可靠而均匀地胶合成为优质的基片圆盘,废品率极低,而且装置的结构简单,生产效率高。
按本发明,所提出的任务也是通过采取下述措施加以解决的:至少两个基片中的一个在放置到另一个基片上时,其边缘部位要从另一个基片加以弯折开。也就是为了弯曲两个基片中的至少一个,一个内夹紧器和一个外夹紧器彼此相对移动。从而可以将胶合剂层或胶合剂中的气泡或其它夹杂物更可靠地加以驱除。由于通过被放置的基片的弯折,所以该基片首先以它的中心部位放置好,然后才以完全释放的形式所谓由里向外地滚压过去,涂成环形的胶合剂于是被由里朝外地压向基片边缘,并加以滚压,从而还可驱除气泡和空气夹杂物。
按本发明的一个优选实施例,基片的至少一个待胶合的面,最好是那个要涂敷真正胶合剂的基片的待胶合的面,施加有一预涂层。这样,就可显著改善主胶合剂或主漆所需的滑动能力,从而使得在整个面上的胶合剂分布不仅较快速,而且也较均匀。预涂层可以使得在待胶合的基片之间的胶合剂简单地很均匀地分布在整个待胶合面上,而且可以避免出现夹杂物如气泡等。因此,两个基片可在整个基片面上彼此牢固地粘结在一起,而且特别是所形成的基片圆盘在整个面上具有均一的厚度。
胶合剂最好是一种所谓的紫外线塑料漆,这种漆通过紫外光照射便可迅速硬化,而且在两个基片之间可达到良好的胶粘效果。最好将胶合剂呈粘接环似地涂敷在一个基片的一个待胶合的面上,胶合剂然后通过离心旋转过程而分布在整个基片面上。
在将第二个基片放好在第一个基片上之后,最好在第二个基片上施加一个可调节的准确的压力,该压力可改善两个基片之间的胶合剂的均匀分布。在这种情况下,最好经过一个具有精密驱动装置的单臂取放器以精细的动作将上面的待放置的基片准确同心地放置在第一个基片上,并施加适当的压力。
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