[实用新型]降温装置

权利要求书

1．一种降温装置，安装在一内部设有多个电子元件的壳体内，壳体上至少成型一排风口，其特征在于，所述降温装置包含有：

一半导体致冷器，呈片状体，其两面分别为一致冷面与一放热面，在通以电流时，致冷面会产生低温，并由放热面释放出热量；

一冷风吹送器，具有一热传导性佳的本体，本体上成型一可贴触於致冷面的贴抵面，其周缘突设有一封壁，此封壁上开设一朝向电子元件的出风口，同时封壁上再设一与贴抵面对应的封盖面，封盖面上成型一远离出风口的进风口，再在本体内组设一可受电源驱动且与进风口对应的风扇；

一热风吹送器，具有一热传导性佳的本体，本体形成一可与放热面进行热传导的贴抵面，其周缘突设有一封壁，此封壁上开设一朝向排风口的出风口，同时封壁上再形成一与贴抵面对应的封盖面，封盖面上成型一远离出风口的进风口，再在本体内组设一可受电源驱动且与进风口对应的风扇。

2．如权利要求1所述的降温装置，其特征在于，冷风吹送器与热风吹送器的贴抵面上朝向封盖面侧突设多个鳍片。

3．如权利要求1所述的降温装置，其特征在于，降温装置还包含两导温板，此两导温板分别隔设於冷风吹送器与致冷面及热风吹送器与放热面之间。

4．如权利要求1所述的降温装置，其特征在于，降温装置还包含一导热性佳的导承板，半导体致冷器的放热面贴触於导承板上，热风吹送器的贴抵面与放热面触贴於导承板的同一表面，使冷、热风吹送器形成并列状态。

5．如权利要求4项所述的降温装置，其特征在于，导承板上成型多个螺孔，并在对应冷风吹送器的螺孔上嵌套一绝热承套，再以多个螺栓分别穿经绝热承套及螺孔而螺接於冷、热风吹送器上。

6．如权利要求4所述的降温装置，其特征在于，冷风吹送器的出风口与电路板的一中央处理器间通过一导管衔连。