[实用新型]降温装置

说明书

本实用新型涉及一种降温装置，特别涉及一种吹送冷风冷却壳体内的电子元件、并将热气排出壳体的降温装置。

一般电脑主机中所装设的电子元件，在工作过程中会产生热能，尤以中央处理器所产生的热能最大。因此，设计时必须在主机上组装降温装置，才能让电子元件维持在容许的工作温度范围内。而现有技术中的主机1上的降温装置2如图1所示，其具有一基板21，基板21上并列开设三个通风口22，在朝向主机1一组接口11的两端分别突设一固定翼片23，这种固定翼片23可通过组接口11穿置於主机1内部，并使基板21卡嵌於组接口11上。在基板21内、外侧分别对应各通风口22组设三个可受电源驱动的风扇24，以及架设一网框25，在基板21与网框25间夹设一滤网26以过滤空气。通过降温装置2的三风扇24吸取外部室温空气进入主机1内部，以冷却主机1内的电子元件。上述降温装置2虽具有冷却效果，但以抽取室温空气冷却电子元件的效果不甚理想，因为室温的空气温度不稳定，例如炎热夏天的气温高，冷却效果不佳，而电子元件长期处於高温的工作环境，也相对会缩短使用寿命。

再进一步而论，目前电脑主机或笔记簿电脑的资料处理速度快慢，取决於中央处理器的运算速度，而中央处理器在制造技术上虽可大幅增大运算速度，但由於在运算过程中消耗功率大，所产生的热能也相对提高，因此，如何散热成为格外重要的问题。事实上，这也是电脑在设计上一直存在的一大致命伤，也就是说，散热技术一直无法跟上中央处理器发展的步调。因此如何改进以往的降温装置，提供电子元件较佳工作环境，以期加速电脑发展脚步，是当今一大重要课题。

本实用新型的主要目的便在于提供一种具有较佳冷却效果的降温装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的，提供一种降温装置，它安装在一内部设有多个电子元件的壳体内，壳体上至少成型一排风口，其中，所述降温装置包含有：一半导体致冷器，呈片状体，其两面分别为一致冷面与一放热面，在通以电流时，致冷面会产生低温，并由放热面释放出热量；一冷风吹送器，具有一热传导性佳的本体，本体上成型一可贴触於致冷面的贴抵面，其周缘突设有一封壁，此封壁上开设一朝向电子元件的出风口，同时封壁上再设一与贴抵面对应的封盖面，封盖面上成型一远离出风口的进风口，再在本体内组设一可受电源驱动且与进风口对应的风扇；以及一热风吹送器，具有一热传导性佳的本体，本体形成一可与放热面进行热传导的贴抵面，其周缘突设有一封壁，此封壁上开设一朝向排风口的出风口，同时封壁上再形成一与贴抵面对应的封盖面，封盖面上成型一远离出风口的进风口，再在本体内组设一可受电源驱动且与进风口对应的风扇。

在所述的降温装置中，冷风吹送器与热风吹送器的贴抵面上朝向封盖面侧突设多个鳍片。

在所述的降温装置中，降温装置还包含两导温板，此两导温板分别隔设於冷风吹送器与致冷面及热风吹送器与放热面之间。

在所述的降温装置中，降温装置还包含一导热性佳的导承板，半导体致冷器的放热面贴触於导承板上，热风吹送器的贴抵面与放热面触贴於导承板的同一表面，使冷、热风吹送器形成并列状态。

在所述的降温装置中，导承板上成型多个螺孔，并在对应冷风吹送器的螺孔上嵌套一绝热承套，再以多个螺栓分别穿经绝热承套及螺孔而螺接於冷、热风吹送器上。

在所述的降温装置中，冷风吹送器的出风口与电路板的一中央处理器间通过一导管衔连。

本实用新型的优点是，所述降温装置藉半导体致冷器产生低温传导至冷风吹送器，并以热交换後的冷气降低壳体内的工作温度，从而达到最佳的冷却效果。

下面通过一最佳实施例及附图对本实用新型降温装置进行详细说明，附图中：

图1是现有技术中的降温装置组设在主机上的立体分解示意图。

图2是本实用新型一实施例的降温装置组设於壳体内部的侧面示意图。

图3是图2所示降温装置的立体分解图。

图4是本实用新型另一较佳实施例的降温装置组设於壳体内部的正面示意图。

图5是图4所示降温装置的立体分解图。

图6是本实用新型又一较佳实施例的降温装置组设於壳体内部的正面示意图。

图7是图6所示降温装置组设於壳体内部的侧面示意图。