[实用新型]发光二极管封装散热装置

权利要求书

1、一种发光二极管封装散热装置，其特征是：它包括一第一引线架、一第二引线架、一二极管晶片、一引线、一散热块及一透明封装体，其中，第一引线架一端上设有一朝上的聚光凹置面，第二引线架一端与第一引线架相对一端设有间隙，二极管晶片固接在第一引线架一端的聚光凹置面上，引线焊接在二极管晶片至第二引线架一端上，散热块固接在第一引线架一端的反面，透明封装第一引线架一端、第二引线架一端、二极管晶片、引线及散热块一端、并形成发光二极管的外形。

2、按权利要求1所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述二极管晶片为砷化镓或砷化铝镓。

3、按权利要求1所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述二极管晶片涂上银胶予以固接。

4、按权利要求1所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述引线为金线。

5、按权利要求1所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述散热块为铜或铝材。

6、按权利要求1所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述散热块用化学处理粘接在第一引线架一端底部。

7、按权利要求1所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述散热块用机械夹卡接在第一引线架一端底部。

8、按权利要求1所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述散热块底面借一导热管连接至一位于印刷电路板上的散热装置。

9、按权利要求1所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述透明封装体为高折射系数材质。

10、按权利要求1所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述透明封装体形成一立方体而顶面为一半球面。

11、按权利要求1所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述半球面的曲率中心连线与二极管晶片的轴心形成交角。

12、一种发光二极管封装散热装置，其特征是：散热凸块固接在第一引线架上，并借散热凸块上端设置驽光凹置面、且固设一个以上的二极管晶片，并在第一引线架的一端构成一露出面。

13、按权利要求12所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述二极管晶片为砷化镓或砷化铝镓。

14、按权利要求12所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述二极管晶片涂上银胶固接。

15、按权利要求12所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述引线为金线。

16、按权利要求12所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述散热凸块为铜或铝材。

17、按权利要求12所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述散热凸块用机用化学处理粘接第一引线架一端底部。

18、按权利要求12所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述散热凸块用机械夹卡接第一引架的一端底部。

19、按权利要求12所述一种发光二极管封装散热装置，其特征是：所述散热凸块反面接一导热管连接至一位于印刷电路板上的散热装置。