[实用新型]发光二极管封装散热装置无效

专利信息
申请号: 00204849.3 申请日: 2000-02-03
公开(公告)号: CN2411577Y 公开(公告)日: 2000-12-20
发明(设计)人: 叶寅夫;孙宗鼎;蔡奇能 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/34
代理公司: 北京三友专利代理有限责任公司 代理人: 曹广生
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 封装 散热 装置
【说明书】:

本实用新型涉及一种发光二极管散热结构。

目前,习知专利公报编号:第275970的“增进亮度、方向性的发光二极管”,其组成包括:PN接合二极管,用来当通过顺向电流时,其接合面能发出光,二极接脚支持座,用来持放PN接合二极管在座上,并连接导通PN接合二极管的二极,透明封置外壳,用来固定并保护结的PN接合二极管和二极接脚支持座,并形成发光二极管的外形,其特征在于:在该外壳的一侧沿着轴心方向切掉一层外壳,调整发光的中心位置,使得发射光照至水平切割面时光线不会穿透出而会产生全反射,以增强由前端倾斜方向射出光的强度,其缺点如下:当PV接合二极管发光过久产生高温时,无法提供适当散热途径,以及导热接地途径,以致易造成断路损坏,有待改进;又PN接合二极管所置的反射碗未能与二极接脚支持座一体成型开放大,所以碗形大小受限,为非理想的聚光凹置面,此亦有待改进。

又习知“一般发光二极管的封装结构”,如图1所示,其包括两引线架1a及2a、一晶片3a、一连接在两引线架1a及2a之间的引线4a及一封装在两引线架1a及2a上端,该晶片3a及引线4a的外壳5a,其缺点如下:晶片3a所置的其中一引线架1a上的聚光凹置面6a,其并非理想的聚光凹置面6a形状;又晶片3a并非设在两引线架1a及2a的中间位置,所以发出的光线无法以左半部及右半部平均射出,以致发光效果差,又该两引线架之间未形成适当容置空间,以设置散热块及导热接地,所以亦容易造成断路损坏,亦有待改改。

鉴此,本实用新型的目的是提供一种发光二极管封装散热装置,它能使聚光凹置面大小、形状及角度可一起调整及变动至最佳状态、且对于聚热力较强的聚光凹置面的形状及发热功率较高的二极管晶片,均可借散热块及导热管的设置提高发光二极管使用寿命及使用效果。

本实用新型的目的是这样实现的:一种发光二极管封装散热装置,其特征是:它包括一第一引线架、一第二引线架、一二极管晶片、一引线、一散热块及一透明封装体,其中,第一引线架一端上设有一朝上的聚光凹置面,第二引线架一端与第一引线架相对一端设有间隙,二极管晶片固接在第一引线架一端的聚光凹置面上,引线焊接在二极管晶片至第二引线架一端上,散热块固接在第一引线架一端的反面,透明封装第一引线架一端、第二引线架一端、二极管晶片、引线及散热块一端、并形成发光二极管的外形。

所述二极管晶片为砷化镓或砷化铝镓。

所述二极管晶片涂上银胶予以固接。

所述引线为金线。

所述散热块为铜或铝材。

所述散热块用化学处理粘接在第一引线架一端底部。

所述散热块用机械夹卡接在第一引线架一端底部。

所述散热块底面借一导热管连接至一位于印刷电路板上的散热装置。

所述透明封装体为高折射系数材质。

所述透明封装体形成一立方体而顶面为一半球面。

所述半球面的曲率中心连线与二极管晶片的轴心形成交角。

一种发光二极管封装散热装置,其特征是:散热凸块固接在第一引线架上,并借散热凸块上端设置驽光凹置面、且固设一个以上的二极管晶片,并在第一引线架的一端构成一露出面。

所述二极管晶片为砷化镓或砷化铝镓。

所述二极管晶片涂上银胶固接。

所述引线为金线。

所述散热凸块为铜或铝材。

所述散热凸块用机用化学处理粘接第一引线架一端底部。

所述散热凸块用机械夹卡接第一引架的一端底部。

所述散热凸块反面接一导热管连接至一位于印刷电路板上的散热装置。

由于采用上述方案:提高发光二极管使用寿命及使用效果,同时调变光波明暗效果好。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为习知发光二极管封装结构剖视示意图。

图2为本实用新型典型实施例俯视示意图。

图3为本实用新型典型实施例侧视示意图。

图4为本实用新型典型实施例散热块固接二极管晶片后粘接示意图。

图5为本实用新型典型实施例散热块固接二极管晶片前先行卡接示意图。

图6为本实用新型典型实施例散热凸块胶粘(或铆接)在第一、第二线架上的示意图。

如图2-5所示,本实施例包括一第一引线架1、一第二引线架2、一二极管晶片3、一引线4、一散热块5及一透明封装体6。

第一引线架1一端可形成一圆盘状,其上可设有一朝上的聚光凹置面11,而另一端形成第一对插脚12,在其上适当位置可环设一抵靠部121。

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