[实用新型]芯片型式发光二极管无效
申请号: | 00205496.5 | 申请日: | 2000-02-22 |
公开(公告)号: | CN2415462Y | 公开(公告)日: | 2001-01-17 |
发明(设计)人: | 林明德 | 申请(专利权)人: | 林常义;林明德 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 型式 发光二极管 | ||
1、一种芯片型式发光二极管,其特征在于该发光二极管包括:
一基板;
一组或一组以上形成于前述基板上的芯片线路,该芯片线路供安装芯片;
一组或一组以上形成于前述基板上的备用线路,该备用线路为预留电源或信号配线。
2、根据权利要求1所述的芯片型式发光二极管,其特征在于所述的基板为具备有适当透光度的基板。
3、根据权利要求1所述的芯片型式发光二极管,其特征在于所述的基板上的芯片线路及备用线路是由铜箔线路构成。
4、根据权利要求1或3所述的芯片型式发光二极管,其特征在于所述的芯片线路及备用线路是设置形成于基板的表面与背面。
5、根据权利要求1或3所述的芯片型式发光二极管,其特征在于所述的芯片线路是由并排平行的两线路构成。
6、根据权利要求1或3所述的芯片型式发光二极管,其特征在于所述的芯片线路是由位于同一直线上的两线路构成。
7、根据权利要求1或3所述的芯片型式发光二极管,其特征在于所述的基板上的芯片线路是跨接至备用线路上。
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