[实用新型]芯片型式发光二极管

说明书

本实用新型涉及一种电学领域基本电气元件中的发光二极管器件，特别是涉及一种具有备用线路而可方便地与其他发光二极管或电路连线的芯片型式(COB，Chip On Board)发光二极管，简称为COB发光二极管。

由于发光二极管(LED)耗电量低，使用寿命长，目前运用的领域愈来愈广，如水管式灯条、圣诞灯串等均不约而同地看中了发光二极管理想的工作特性，如台湾专利公报公告号第二五0九0五“一种装饰灯条改良”新型专利案，便是利用发光二极管构成连续灯条上的光源；又如台湾专利公报公告号第三七一四0二“LED式圣诞灯串灯头结构”新型专利案，则是利用发光二极管作为圣诞灯串的光源；由上述可知，发光二极管运用在连续灯条与圣诞灯串上是已知的技术。

而以既有形式的发光二极管运用于灯条、灯串上，除了具有低耗电量及工作寿命长等发光二极管的基本特性外，对于灯串、灯条的构造简化、成本降低与生产作业的单纯化，并不具备积极意义。就成本而言，使用传统的发光二极管制造圣诞灯串，必须付出的费用包括下列各项：

1、发光二极管本身的材料费用、加工费及组装费用；

2、容置发光二极管的圣诞灯座、灯罩，包括材料费、加工费及组装费用；

3、繁复的焊线作业，除线材外，由于灯串的跳线繁复，故必须付出较大的成本在焊线作业上。

4、因防水性不佳，故须付出更多的成本，进行防水处理。

由上述可知，发光二极管运用于既有的灯条、灯串上，仅为光源的单纯取代，对于灯条或灯串构造的简化及制造成本的降低，并无显著而积极的助益；目前虽有业者将发光二极管改为芯片形式发光二极管(COB，Chip OnBoard)，但只是将芯片植设于印刷电路板上，并同时形成焊垫(Pad)，供与外部的电路连接，以单色发光二极管而言，有两组焊垫，双色的有四组焊垫，三色则为六组焊垫，可见其除了在形式上有所改变外，对于灯条或灯串构造的简化及成本降低，亦无显著的帮助。由此可见，上述现有的发光二极管的构造仍存在有缺陷，而丞待加以进一步改进，并谋求解决之道。

有鉴于上述现有的发光二极管存在的缺陷，本设计人基于丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本实用新型。

本实用新型的主要目的在于，克服现有的发光二极管存在的缺陷，而提供一种具有备用线路而可方便地与其他发光二极管或电路连线的芯片型式发光二极管(COB发光二极管)。

本实用新型的目的是由以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种芯片型式发光二极管，其特征在于该发光二极管包括：一基板；一组或一组以上形成于前述基板上的芯片线路，该芯片线路供安装芯片；一组或一组以上形成于前述基板上的备用线路，该备用线路为预留电源或信号配线。

本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的芯片型式发光二极管，其中所述的基板为具备有适当透光度的基板。

前述的芯片型式发光二极管，其中所述的基板上的芯片线路及备用线路是由铜箔线路构成。

前述的芯片型式发光二极管，其中所述的芯片线路及备用线路是设置形成于基板的表面与背面。

前述的芯片型式发光二极管，其中所述的芯片线路是由并排平行的两线路构成。

前述的芯片型式发光二极管，其中所述的芯片线路是由位于同一直线上的两线路构成。

前述的芯片型式发光二极管，其中所述的基板上的芯片线路是跨接至备用线路上。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知，本实用新型为达成前述目的采取的主要技术手段是令前述发光二极管在一基板上同时形成有芯片线路与备用线路，而构成一具有复合线路的基板，其中：芯片线路是供焊接芯片，备用线路则供与其他COB发光二极管或驱动电路作串并联连线；以该等设计可更便于发光二极管的串并联跳线，令焊线作业更为简便迅速，且可供直接压模以构成水管灯、圣诞灯串或其他灯饰，而无须负担灯座、灯罩、线材等开模及装配费用，可以大幅降低制造成本。