[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 00227816.2 | 申请日： | 2000-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN2416610Y | 公开（公告）日： | 2001-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孙仲勇 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1．一种散热装置，用以贴合于中央处理器上，其主要包括一本体及至少一塞子，该本体包括基座及延设于基座上的若干散热鳍片，其特征在于：该基座上形成有至少一通道，该通道内盛装有可随温度作液、汽相态变化的冷却液，并充填有多孔性材料，该塞子是在基座上的通道抽至近真空状态后，用以塞住该通道。
2．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该通道是自基座的一端贯穿至另一端，在本体挤出成型时一体形成。
3．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该多孔性材料自通道的一端连续分布至另一端。
4．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热鳍片呈数组状布局。
5．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热装置的一端是与中央处理器贴接。
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