[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型是关于一种散热装置，尤其指一种具有热导管的散热装置，且该热导管是与散热装置一体成型。

中央处理器是计算机不可缺少的中枢组件，随着计算机处理事务的繁杂化，要求中央处理器的效能不断提升，即中央处理器所使用的频率相对提高，发热量增大。但是，中央处理器芯片是一种对热极为敏感且不耐热的电子组件，一旦温度较长时间停滞在某一相对较高区段，即有可能误动作或丢弃一些处理数据，甚至可能烧毁。为此，业界常将散热装置与中央处理器芯片紧密贴合，以及时发散中央处理器所产生的热量，而降低其温度。该散热装置如图1所示，其包括散热器2，该散热器2的下表面与中央处理器1贴接，而其上表面则设有彼此间隔的若干散热鳍片，用来增大散热面积，该散热鳍片上，固设有一散热风扇3，以进一步提升散热效果。工作时，中央处理器1将热量传导给散热器2后通过散热风扇3所产生的气流带走，而实现散热的功效。然而，在现实使用中，上述散热装置具有一较大热阻值(反映散热装置散热能力的参数)，即整体散热效果不佳，已不能适应现今发热量越来越大的中央处理器。原因之一是该散热装置热传导性不良以致整体散热效果不佳。有鉴于此，业界有采用如图2所示的散热装置，该散热装置7的底面开设有多个沟槽8，用以容置热导管6，该热导管6为中空管体，其内盛装有冷却液(如水等)及棉线、泡棉等多孔性材料，该热导管6的一端与电路板4上的中央处理器5相贴接。当热导管6与中央处理器5贴接端受热至一定温度时，其内的冷却液汽化并传至热导管6的另一端，该汽化的气体在此端遇冷后又恢复至液态，再在重力作用下或棉线、泡棉等多孔性材料毛细作用下回流至热导管6的加热端，如此循环往复进行热交换，而实现散热的目的。因该散热装置7是通过热导管6来快速传导中央处理器所产生的热量，因此克服了现有技术因热传导性不良而使散热装置整体散热效果不佳的瓶颈现象。但在该散热装置7组装置时，是先将一些导热胶(如Epoxy)涂敷在沟槽8内表面，用以固定热导管6及填充热导管6与散热装置7之间的间隙，然后，将热导管6安置于沟槽8中，再令整个散热装置7经过烤炉以使导热胶熔化，冷却后即得散热装置。由上述可知，该散热装置至少具有如下缺失：(1)、组装较麻烦；(2)、中央处理器所发出的热量是先传导给热导管6，再经由热导管6与散热装置7之间的导热胶传导给散热装置7后将热量散出，其热传导路径较长，且热导管6与散热装置7之间有导热胶存在，而使得散热装置7整体的导热性不佳；(3)、为使热导管6与中央处理器5紧密贴接，以快速有效传导中央处理器所产生的热量，该热导管6的底面应与散热装置7的底面平齐(亦即共面)，但由于热导管6的个体差异及组装过程中涂胶不均等因素，极难达成共面要求。因此，亦并非理想设计。

本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其上一体成型有热导管，以简化组装及提升热传导效果。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：该散热装置包括本体及若干个塞子。该本体是由铝等导热性较佳的材料一体挤出成型，包括基座及延设于该基座上且彼此间隔排列的散热鳍片。该基座上开设有多个通道，自基座的一端贯穿至另一端。组装时，先将通道的一端用塞子堵住，然后适当铺入多孔性材料，注入冷却液，并将通道抽至近真空状态后，用塞子堵住另一端。

与现有技术相比，本实用新型具有组装方便及导热、散热快捷等显著效果。

以下结合附图对本实用新型的实施例进行具体的描述。

图1是现有散热装置的立体组合图。

图2是另一现有散热装置的立体分解图。

图3是本实用新型散热装置的立体分解图。

图4是本实用新型散热装置工作状态的立体组合图。

现请参阅图3，是本实用新型散热装置的立体分解图。其中该散热装置20呈长方体，包括本体22及若干个塞子28。该本体22是由铝等导热性较佳的材料一体挤出成型，包括基座24及延设于该基座24上且呈数组状排列的散热鳍片26，用以增大散热面积而提升散热装置20整体散热效果。该基座24上开设有多个通道27，该通道27是自基座24的一端贯穿至另一端，在本体22挤出成型时一体形成。该通道27内盛装有冷却液(如水、酒精等)及棉线、泡棉等类似的多孔性材料。

散热装置20组装置时，是先将通道27的一端用塞子28(或其它类似填堵方式)堵住，之后适当铺入多孔性材料(如棉线、泡棉及粉末烧结物等)，令多孔性材料自通道27的一端连续分布至另一端，再注入适量冷却液，并将通道27抽至近真空状态后，用塞子28(或其它类似填堵方式)堵住另一端。

再参阅图4，散热装置20的一端贴接在电路板10的中央处理器12上，而另一端则远离中央处理器12，以供冷却散热之用。当中央处理器工作时，其所发出的热量传导给散热装置20，而使通道27内与中央处理器接触端的冷却液汽化并传至通道27的另一端，由于本体22的该端远离发热源中央处理器，且具有散热鳍片26，因此汽化的气体在此端遇冷后又恢复至液态，再在棉线、泡棉等多孔性材料毛细作用下回流至通道27的加热端(即与中央处理器接触端)，如此循环往复进行热交换，而实用快速传导散热的目的。