[实用新型]IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构

权利要求书

1、一种IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构，主要包含有承架、缓冲感知器、步进送料定位器、冲孔模组及整平器及送料轮组，其一成带状的料带的基材承置于承架上，经缓冲感知器感测得以步进送料，供步进送料定位器冲孔模组整平器及送料轮组机构实施自动加工制程；其特征在于：该冲孔模组包含有气压缸、活塞杆、顶板、脱料板、下模板、一组垫片及打孔针所组成，其中气压缸与活塞杆的一端连接，能带动活塞杆上下垂直动作，活塞杆另端连接顶板，打孔针固定于顶板上，下模板设于一承架上，脱料板置于下模板上并与顶板相对，脱料板上设有与打针孔对应的垂直孔洞，垫片置于脱料板与下模板之间，亦设有与打针孔对应的垂直孔洞；该送料轮组包含一由步进马达所驱动的主动轮及至少一个以上的从动轮与橡胶压制轮，可藉由该步进马达计算并控制送料尺寸，主动轮与从动轮之间呈连动关系；橡胶压制轮压在主、从动轮上，输送料带穿过橡胶压制轮与主、从动轮之间，且其中用以输送料带的主、从动轮上沿其圆周设有具适当节距的插销，该插销在转动中穿插于料带上的定位孔，以确定送料动作。