[实用新型]IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构

说明书

本实用新型涉及加工各种金属料带(镀锡、铅的镍铁合金，或铜合金)、复合板料带及软板料带等所使用的导线架半成品的设备，尤指一种IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构。

一般IC导线架半成品，其是将成卷未经加工的料带以双滚轮汽缸的夹送方式做送料，然而利用滚轮进给的方式，误差太大，且靠两滚轮夹送料带常会有打滑现象，而不利于后续自动化机械的对位加工，若送料不精确常会有材料浪费的情形，且在电镀、蚀刻等过程会有位偏现象；并且支架料带在一般传统式制程上常发现导料不易控制，此乃导线架料体较无法平齐挡靠输送的缘故，而会造成裁断后无法保持应有的水平与垂直度，亦导致形成无法和后续自动化机械一贯作业配合加工的情形。

本实用新型的主要目的即在于提供一种IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构，其利用准确定位转动进给的方式，能使后续自动化机械作业加工顺畅，并降低偏位导致材料成本耗费的问题。

为达到上述的目的，本实用新型一种IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构，主要包含有承架、缓冲感知器、步进送料定位器、冲孔模组及整平器及送料轮组，其一成带状的料带的基材承置于承架上，经缓冲感知器感测得以步进送料，供步进送料定位器冲孔模组整平器及送料轮组机构实施自动加工制程；其特征在于：该冲孔模组包含有气压缸、活塞杆、顶板、脱料板、下模板、一组垫片及打孔针所组成，其中气压缸与活塞杆的一端连接，能带动活塞杆上下垂直动作，活塞杆另端连接顶板，打孔针固定于顶板上，下模板设于一承架上，脱料板置于下模板上并与顶板相对，脱料板上设有与打针孔对应的垂直孔洞，垫片置于脱料板与下模板之间，亦设有与打针孔对应的垂直孔洞；该送料轮组包含一由步进马达所驱动的主动轮及数个从动轮与橡胶压制轮，可藉由该步进马达计算并控制送料尺寸，主动轮与从动轮之间呈连动关系；橡胶压制轮压在主、从动轮上，输送料带穿过橡胶压制轮与主、从动轮之间，且其中用以输送料带的主、从动轮上沿其圆周设有具适当节距的插销，该插销在转动中穿插于料带上的定位孔，以确定送料动作；藉此使料带具有定位效果，以利后续自动化机械作业顺畅。

本实用新型特别使用在经成型及电镀前的整卷IC导线架料带，使该导线架料带先由感测器的感测输送料带后，再由步进送料定位器采用夹送方式送料供冲孔模组将料带的边部冲出等距的定位孔，并经整平器的整平以使导线架能维持一定的水平与垂直度，以利于洗槽内镀银时可由送料轮组的插销将位偏的料带作定位导正，以利后续自动化机械加工能执行，且工作效率与品质亦因而可随之提高。

综上所述，本实用新型利用准确定位转动进给的方式，能使后续自动化机械作业加工顺畅，并降低偏位导致材料成本耗费的问题。

兹配合附图就本实用新型的构造及使用特点详细加以说明如下：

附图说明：

图1是本实用新型实施例图；

图2是本实用新型依图1中的冲孔模组局部详图；

图3是本实用新型依图1中的送料轮组局部详图；

图4是本实用新型送料轮组作定位的示意图。

请参阅图1至图4所示，一种IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构，主要包含有承架1、缓冲感知器2、步进送料定位器3、冲孔模组4及整平器5及送料轮组7，其一成带状的料带的基材8承置于承架上1，经缓冲感知器2感测得以步进送料，供步进送料定位器3、冲孔模组4、整平器5及送料轮组7等机构实施自动加工制程；本实用新型的特征在于：该冲孔模组4包含有气压缸41、活塞杆42、顶板43、脱料板44、下模板45、一组垫片46及打孔针47所组成，其中气压缸41与活塞杆42的一端连接，能带动活塞杆42上下垂直动作，活塞杆42另端连接顶板43，打孔针47固定于顶板43上，下模板45设于一承架上，脱料板44置于下模板45上并与顶板43相对，脱料板44上设有与打针孔对应的垂直孔洞，垫片46置于脱料板44与下模板45之间，亦设有与打针孔对应的垂直孔洞；该送料轮组7包含一由步进马达75所驱动的一主动轮71及一从动轮72与两橡胶压制轮73，可藉由该步进马达75计算并控制送料尺寸，主动轮71与从动轮72之间呈连动关系；橡胶压制轮73压在主动轮71、从动轮72上，输送料带8穿过橡胶压制轮73与主、从动轮71、72之间，且其中用以输送料带的主、从动轮71、73上沿其圆周设有具适当节距的插销74，该插销74在转动中穿插于料带8上的定位孔，以确定送料动作。