[实用新型]散热风扇无效

专利信息
申请号: 00238113.3 申请日: 2000-06-29
公开(公告)号: CN2432683Y 公开(公告)日: 2001-05-30
发明(设计)人: 林浩正 申请(专利权)人: 林浩正
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 徐娴
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 风扇
【权利要求书】:

1.一种散热风扇,包括:一个底盘、一个套筒、一个定子以及一个转子,转子上设有一个风扇;底盘上成型有一个容置空间,容置空间中设有一个底板,底板上开设有一个通孔;

套筒连设在底板上并凸设于容置空间中,套筒由金属材料制成;

定子具有一电路板,其固设在电路板上,定子的线圈组与电路板电连接,电路板与线圈组套结在套筒上;

转子枢设在套筒上,并与定子的线圈组对应设置;其特征在于:

套筒一端的外壁面上成型压花面,套筒穿设在底板的通孔上,套筒上的压花面与通孔对应接合,套筒与通孔间为紧配合。

2.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于:还包括一个定位元件;所述风扇上凸设有一个转轴以及组设有一个磁性环件,风扇上与转轴连接处成型有一个凸缘,所述套筒内还设有一个轴承与一个轴套,转轴依序穿接在轴承的转环上,使凸缘与转环端面触抵,以及枢设在轴套上,转轴的末端穿过轴套并成型有一个环槽,定位元件卡结在环槽上,以防止转轴脱离轴套。

3.根据权利要求1或2项所述的散热风扇,其特征在于:所述底板的通孔上向所述容置空间凸设有一个环缘,电路板套组在所述套筒的压花面上,且与环缘触抵,使电路板与底板间存在间隙。

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