[实用新型]散热风扇无效

专利信息
申请号: 00238113.3 申请日: 2000-06-29
公开(公告)号: CN2432683Y 公开(公告)日: 2001-05-30
发明(设计)人: 林浩正 申请(专利权)人: 林浩正
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 徐娴
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 风扇
【说明书】:

本实用新型涉及一种散热装置,特别是一种散热风扇,其组接方式是利用一个套筒紧配合在底盘上,设置在套筒上的元件定位于底盘上。

以往的散热风扇中定子的组接构造在台湾专利公告第221590号案中已公开,案中的技术特征是在底盘的底板上形成有三个定位孔,并在定子的电路板上也形成有三个与前述定位孔对应的定位孔,一定位元件上成型有三个定位杆,利用三个定位杆分别穿过电路板及底板的定位孔中,定位杆定位在底板上,以达到定子的定位目的。

前述定子的定位方式,必须在其电路板上形成三个定位孔,但是,由于电路板上满布电路,因此,其上开设定位孔时,需避开电路,势必增加电路板的面积,这样,会造成电路板与底盘间通风空间减小,进而降低风扇的散热速率,其次,在组装上,定子的电路板必须先穿设在定位元件上,再将定位元件的定位杆穿组在底板上的定位孔中,最后将定位杆弯折勾卡在底板上,这种繁杂的定位作业,使得组装作业甚为不便,同时,前述定位元件上形成有三个定位杆,定位杆较尖细,在制造过程中或组装作业时,易发生断裂或弯曲现象,不但会提高制造成本,且组装不便。

本实用新型的目的在于提供一种组装方便及散热效率高的散热风扇。

为达到上述目的,本实用新型采取如下技术措施:

本实用新型的散热风扇,包括:一个底盘、一个套筒、一个定子以及一个转子,转子上设有一个风扇;底盘上成型有一个容置空间,容置空间中设有一个底板,底板上开设有一个通孔;

套筒连设在底板上并凸设于容置空间中,套筒由金属材料制成;

定子具有一电路板,其固设在电路板上,定子的线圈组与电路板电连接,电路板与线圈组套结在套筒上;

转子枢设在套筒上,并与定子的线圈组对应设置;

套筒一端的外壁面上成型压花面,套筒穿设在底板的通孔上,套筒上的压花面与通孔对应接合,套筒与通孔间为紧配合。

其中:还包括一个定位元件;所述风扇上凸设有一个转轴以及组设有一个磁性环件,风扇上与转轴连接处成型有一个凸缘,所述套筒内还设有一个轴承与一个轴套,转轴依序穿接在轴承的转环上,使凸缘与转环端面触抵,以及枢设在轴套上,转轴的末端穿过轴套并成型有一个环槽,定位元件卡结在环槽上,以防止转轴脱离轴套。

其中:所述底板的通孔上向所述容置空间凸设有一个环缘,电路板套组在所述套筒的压花面上,且与环缘触抵,使电路板与底板间存在间隙。

综上所述,本实用新型散热风扇的底盘的底板上开设一通孔,另将定子的电路板及线圈组套设于套筒上,套筒的一端外壁面形成为压花面,并将形成有压花面的一端穿设于通孔中,两者间并以紧密配合的方式组接,以达到快速组装定子的目的,同时由于定子的电路板是套接于套筒套上,不需另外形成定位孔洞,而可缩小电路板的面积,以提高散热风扇的散热速率。

本实用新型利用套设有电路板及线圈组的套筒与底板间的紧密配合,使定子可快速组接在底板上,组装便捷,其次,由于电路板是直接套设在套筒上,不需另外再形成定位孔,可缩减电路板的面积,进而提高散热风扇的散热速率。

结合实施例及附图对本实用新型的散热风扇进行详细的说明如下,附图中:

图1是本实用新型一实施例的立体分解示意图。

图2是本实用新型实施例的正面剖视示意图。

如图1、图2所示,本实用新型的散热风扇1包括有一个底盘11、一个套筒12、一个定子13及一个转子14,底盘11上形成有一个容置空间111,并在容置空间111中设有一个底板112,底板112上开设有一个通孔113,通孔113上向容置空间111凸设有一个环缘114。套筒12连设在底板112上,并凸设于容置空间111中,且套筒12为由铜金属材料制成,并在套筒12一端的外壁面上成型有压花面121,套筒12设置压花面121的一端以紧配合方式穿结在通孔113中,且与其上的环缘114触接,同时,压花面121可增加套筒12与底板112间的阻涩力,可增强两者间的固结强度;另外,为使转子14可枢接在套筒12上,因此,套筒12内部分别组设有一个轴承15与一个轴套16,轴承15与轴套16间加设一个隔片17,以避免两者间的摩擦,轴套16较轴承15靠近套筒12具有压花面121的压花端,其上形成一个与套筒12固结的定环151,以及一个可相对于定环151旋转的转环152。

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