[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 00239416.2 | 申请日： | 2000-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN2450707Y | 公开（公告）日： | 2001-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈允隆 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1．一种散热装置，是贴合在芯片上协助将芯片产生的热量排出，主要包括一基座及一叶片体，其特征在于：该基座底面是贴合在芯片上，顶面设有若干平行排列的凸肋，且在外侧两凸肋的内侧边各设一沟槽；该叶片体是一体弯折成波浪状后而形成的侧壁-顶壁-侧壁-底壁连续结构，且在底壁与侧壁上形成有与基座的凸肋相铆合的通孔。
2．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该基座是由挤出成型的方式制得。
3．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该叶片体是由一导热金属板按结构设计冲出一系列正确位置的通孔和穿槽后，再加以弯折成波浪状。
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