[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型主要是关于一种散热装置，特别是关于一种采用分离式设计、散热效果良好的散热装置。

随着信息产业的日益发展，电子产品取得显着的进步，尤其是计算机领域，而在计算机领域中又属中央处理器的发展最为迅速。

众所周知，中央处理器是计算机处理数据和讯息的中枢，是计算机内高发热组件，中央处理器产生的热量能否及时排出，直接关系到计算机处理数据的速度和准确性。现行中央处理器处理数据的速度越来越多，散热问题已成为极待解决的课题。

现有的散热方式很多，如图1所示的散热装置2，其底面是贴合在芯片(图未示)上来将芯片产生的热量及时排出。由于这种散热装置2是采用传统挤制方式而得，重量大，且在制造技术和模具强度等限制下，鳍片密度或整体散热表面积将受到限制，而难以符合越来越高的散热要求。

另外，也有如图2所示的组合式散热装置4，是由基座6及鳍片8组成。由于这种散热装置4的鳍片8是插设在基座6上，所以在鳍片密度和整体散热表面积上，具有较大的设计空间。然而，这种散热装置4的鳍片8是以插置方式直接嵌卡在基座6上，其制程复杂，整体结构的稳固性明显不足，且在鳍片8与基座6的接合处也容易产生空隙而大大影响散热装置4的散热效果。

本实用新型的目的在于提供一种制造容易，整体结构稳固且散热效果良好的散热装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热装置是贴合在芯片上来排出芯片产生的热量，主要由基座和叶片体组成。该基座是用挤出成型的方式制得，其顶面上设有四道平行排列的凸肋，且在外侧两凸肋的内侧边各设一沟槽，而垂直于凸肋延伸方向的两侧边上分别设有一台阶面。该基座的底面是与芯片相贴合。该叶片体是由一导热金属板冲出一系列的穿槽和通孔后，再弯折成波浪状而形成的侧壁-顶壁-侧壁-底壁连续结构，其中该顶壁和底壁间是以侧壁相连，且相邻的两侧壁间形成外槽和槽。当叶片体弯折成波浪状后，该通孔可与基座的凸肋相铆合，而穿槽可容纳扣具。

由于采用了上述技术方案，本实用新型散热装置的基座与叶片体是分开制作，然后再用铆合的方式将二者结合起来，其中该叶片体是由金属板材冲压成形，其相邻的两侧壁间距离密度可随需要而作任意调整来提高散热表面积，避免了现有技术挤制方式中由于制造技术和模具强度等限制，使散热装置的整体散热表面积受到限制，因此，本散热装置具有制造容易、整体结构稳固等优点。

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是已知散热装置的立体图。

图2是另一已知散热装置的立体图。

图3是本实用新型散热装置的立体分解图。

图4是本实用新型散热装置的立体组合图。

图5是本实用新型散热装置的剖面图。

图6是本实用新型散热装置与其相关构件的立体组合图。

请参考图3，本实用新型散热装置主要包括一基座10及一叶片体20。该基座10是用挤出成型的方式制得，其顶面11上设有四道平行排列的凸肋13，且在外侧两凸肋13的内侧边各设一沟槽14，而在垂直于凸肋13延伸方向的两侧边上分别设有一台阶面15。基座10的底面12，是和芯片(图未示)相紧密贴合。

该叶片体20是由一导热金属板按结构设计冲出一系列正确位置的通孔21和穿槽22后，再加以弯折成波浪状而形成的侧壁23-顶壁24-侧壁23-底壁25连续结构，其中该顶壁24与底壁25间是以侧壁23相连，且相邻的两侧壁23间形成外槽26和内槽27。当该叶片体20弯折成波浪状后，这些通孔21及穿槽22是位于底壁25及侧壁23上，且该通孔21可与基座10的凸肋13相铆合，而扣具60可容置在穿槽22中(请参考图6)。

请一并参考第4、5及6图，组装时，先将叶片体20的通孔21对准装在基座10的凸肋13上并使两者铆合，从而将叶片体20固定在基座10上，然后将扣具60装入穿槽22内。接着，将装设有风扇30的倒U字形框架50罩盖住叶片体20，利用台阶面15的定位作用并使框架50上的螺孔51对准基座10上的沟槽14而锁上螺钉40，这时框架50上的方槽52是与叶片体20上的穿槽22对应。最后，利用扣具60卡扣相应的连接器(图未示)而将散热装置的基座10底面12紧密贴合芯片顶面即完成组装。