[实用新型]电子元器件安装结构无效
| 申请号： | 00243634.5 | 申请日： | 2000-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN2439164Y | 公开（公告）日： | 2001-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王剑平 | 申请（专利权）人： | 华立集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 余杭中平专利事务所 | 代理人： | 翟中平 |
| 地址： | 310005 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子元器件安装结构，其特征是：位于印刷线路板上(1)上的电子元器件的(2)背面印刷线路板上开有槽或槽孔(3)。
2、根据权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征是：槽或槽孔(3)的宽度为0.1～8mm。
3、根据权利要求1所述的电子元器件安装结构，其特征是：电子元器件是指集成电路、光耦器件。
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