[实用新型]电子元器件安装结构无效
| 申请号： | 00243634.5 | 申请日： | 2000-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN2439164Y | 公开（公告）日： | 2001-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王剑平 | 申请（专利权）人： | 华立集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 余杭中平专利事务所 | 代理人： | 翟中平 |
| 地址： | 310005 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 安装 结构 | ||
本实用新型涉及一种电子元器件的安装结构。
本实用新型的背景技术：现有的电子元器件的安装结构为：电子元器件直接安装在印刷线路板上。其不足点：由于印刷线路板中含有杂质距离，不能满足耐压和冲击电压及其它技术指标。
本实用新型的设计目的：设计一种能够满足耐压和冲击电压及其它技术指标要求的电子元器件安装结构。
本实用新型的设计方案：在电子元器件所安装的印刷线路板上开槽或槽孔，目的解决电路中耐压、高压和冲击电压等通过安全指标，满足电子元器件对高压、耐压和冲击电压的条件。其结构方案：一种电子元器件安装结构，位于印刷线路板上(1)上的电子元器件的(2)背面印刷线路板上开有槽或槽孔(3)，槽或槽孔(3)的宽度为0.1～8mm。电子元器件是指集成电路、光耦器件。
本实用新型的优点，一是安装结构新颖、独特、简单、实用；二是能够满足电子元器件对高压、耐压和冲击电压等安全指标通过需要。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图。
结合附图1对本实用新型作以叙述。
实施例1：一种电子元器件安装结构，位于印刷线路板上(1)上的集成电路的(2)背面印刷线路板上开有槽(3)，槽(3)的宽度为0.1或1或4或7.5mm或8mm。本安装结构可用在电能表的电子线路板中。
实施例2：一种电子元器件安装结构，位于印刷线路板上(1)上的光耦器件的(2)背面印刷线路板上开有槽(3)，槽(3)的宽度为0.1或4或7.5或8mm。本安装结构可用在电能表的电子线路板中。
实施例3：一种电子元器件安装结构，位于印刷线路板上(1)上的集成电路的(2)背面印刷线路板上开有槽孔(3)，槽(3)的宽度为0.1或1或4或7.5mm或8mm。本安装结构可用在电能表的电子线路板中。
实施例4：一种电子元器件安装结构，位于印刷线路板上(1)上的光耦器件的(2)背面印刷线路板上开有槽孔(3)，槽(3)的宽度为0.1或4或7.5或8mm。本安装结构可用在电能表的电子线路板中。
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