[发明专利]反应性热熔胶粘剂及其用途无效

专利信息
申请号: 00800226.6 申请日: 2000-02-25
公开(公告)号: CN1294619A 公开(公告)日: 2001-05-09
发明(设计)人: 野见温雅;多田雅子;山田绘里子 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社;日本哥阿泰库斯株式会社
主分类号: C09J175/04 分类号: C09J175/04;C09J7/02;D06M17/10;B32B5/02;B32B27/12
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 章鸣玉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 反应 性热熔 胶粘剂 及其 用途
【权利要求书】:

1.反应性热熔胶粘剂,所述胶粘剂以使具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体与羟值为200~560的脂肪族一元醇(A)及作为除(A)以外的化合物的嵌段化剂(B)反应而获得的嵌段聚氨酯预聚体为主成分。

2.反应性热熔胶粘剂,所述胶粘剂以使具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体与羟值超过400的低分子量二醇、羟值为200~560的脂肪族一元醇(A)及作为除(A)以外的化合物的嵌段化剂(B)反应而获得的嵌段聚氨酯预聚体为主成分。

3.如权利要求1或2所述的反应性热熔胶粘剂,其中,具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体通过在异氰酸酯基对应于羟基过量的情况下,使有机二异氰酸酯和羟值为40~400的高分子量二醇反应而获得。

4.如权利要求1或2所述的反应性热熔胶粘剂,其中,具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体通过在异氰酸酯基对应于羟基过量的情况下,使有机二异氰酸酯、羟值为40~400的高分子量二醇和羟值超过400的低分子量二醇反应而获得。

5.如权利要求1~4的任一项记载的成型反应性热熔胶粘剂,其中,前述嵌段聚氨酯预聚体或含有前述嵌段聚氨酯预聚体的组合物按照规定形状成型。

6.如权利要求5所述的成型反应性热熔胶粘剂,其中,形状包括薄膜状、带状、管状、颗粒状、粉末状或薄片状。

7.如权利要求5或6所述的成型反应性热熔胶粘剂,其中,成型时采用加压成型。

8.如权利要求5~7的任一项所述的成型反应性热熔胶粘剂,其中,在低于嵌段化剂解离温度的温度下进行加压加工。

9.粘合性复合片或胶带材料,所述复合片或胶带材料是将权利要求1~8的任一项所述的反应性热熔胶粘剂形成的粘合剂层层叠于防水布而形成的层叠体。

10.如权利要求9所述的粘合性复合片或胶带材料,所述复合片或胶带材料由包含微孔质聚四氟乙烯或微孔质(乙烯/四氟乙烯)共聚体形成的薄膜状或片状防水布的层叠体构成。

11.将权利要求9或10所述的粘合性复合片或胶带材料作为防水布形成的缝制品的接缝部分或防水布的修补部分的整修材料的使用方法。

12.缝制品,该制品中将权利要求9或10所述的粘合性复合片或胶带材料作为接缝部分或修补部分的整修材料使用。

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