[发明专利]反应性热熔胶粘剂及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及在较低温度下能够嵌段解离，并能够加压加工的聚氨酯系反应性热熔胶粘剂。还涉及使用了该反应性热熔胶粘剂的胶粘性复合片或胶带材料，其使用方法和使用了上述材料的缝制品。

背景技术

以往使用的胶粘剂包括溶剂型、热熔型、反应型等。

热熔型胶粘剂由于未使用溶剂，所以，不影响环境，且冷却固化后即完成了粘合，另外还具备初期粘合快的优点，所以，需求量正日益增大。但是，由于所用基质为热塑性树脂，所以，存在耐热性、粘合强度、耐药品性差的问题。

反应性胶粘剂由于在粘合后再交联，所以，粘合强度较高，且耐热性良好，但反应固化需要较长时间，不能够象热熔型粘合剂那样在粘合后马上获得粘合力。

作为既具备热熔型胶粘剂的操作简便性和初期粘合力，又具备反应性胶粘剂的高耐热性和粘合强度的粘合剂，提出了反应性热熔胶粘剂。反应性热熔胶粘剂使用的是末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚体。由于具备交联性，所以除了耐热性和耐药品性良好之外，还具备良好的粘合强度，但由于储存稳定性较差，会与大气中的水分发生反应，所以，必须保存在密闭容器中，而且，使用时在操作上也存在问题。

因此，日本专利公开公报昭62-138573号及日本专利公开公报平4-253785号中，尝试了使聚氨酯预聚体的异氰酸酯基嵌段化而改善储存稳定性的方法，但发现存在以下缺陷。

即，日本专利公开公报平4-253785号记载了将使用时加热熔融而嵌段解离的粘合剂溶液涂布在基材上后，与其他基材粘合的方法。但是，嵌段解离的粘合剂溶液涂布在基材上后，必须使其马上与其他基材粘合，存在粘合剂涂布在基材上后，无法保管的问题。

日本专利公开公报昭62-138573号记载了将通过一次合成法获得的液状粘合剂吹附涂布在基材上，形成粘合剂皮膜后，与其他基材压合，再加热使嵌段解离而粘合的方法。最初，能够以加工后的粘合剂皮膜保存，粘合时通过加热嵌段解离而粘合，但存在皮膜形成前的粘合剂性质和能够加工的形状受到与基材一体化的膜状的限制的缺陷，而且，吹附涂布的方法具有膜厚不均一的问题。

发明的揭示

本发明改进了上述以往技术中的缺陷，其目的是提供能够容易地形成均一的粘合剂层，且操作性有所提高，保存性良好的胶粘剂。发明如下。

以使具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体与羟值为200～560的脂肪族一元醇(A)及作为除了(A)以外的化合物的嵌段化剂(B)反应而获得的嵌段化聚氨酯预聚体为主成分的反应性热熔胶粘剂。

使具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体与羟值超过400的低分子量二醇、羟值为200～560的脂肪族一元醇(A)及除了(A)以外的化合物的嵌段化剂(B)反应而获得的嵌段化聚氨酯预聚体为主成分的反应性热熔胶粘剂。

以层叠上述反应性热熔胶粘剂形成的粘合剂层和防水布为特征的粘合性复合片或胶带材料。

将上述粘合性复合片或胶带作为防水布形成的缝制品的接缝部分或防水布的修补部分的整修材料使用的方法及使用了上述复合片或胶带的缝制品。

对附图的简单说明

图1是经过封缝的试样的说明图。

实施发明的最佳状态

[聚氨酯预聚体]

本发明的具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体最好在线状结构末端具有异氰酸酯基。线状聚氨酯预聚体如下所述，可以用二官能原料制得。

[有机二异氰酸酯]

可用于本发明的有机二异氰酸酯包括4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、二甲苯二异氰酸酯(XDI)等芳香族二异氰酸酯，二异氰酸亚己酯等脂肪族二异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯，加氢MDI(H₁₂MDI)等脂环族二异氰酸酯。

[羟值为40～400的高分子量二醇]

本发明所用的羟值为40～400的高分子量二醇较好为聚酯二醇或聚醚二醇、聚内酯系二醇、聚碳酸酯系二醇。

聚酯二醇较好是通过二羧酸和低分子量二醇反应而获得的聚酯二醇。二羧酸包括邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、辛二酸、癸二酸等。低分子量二醇包括乙二醇、二甘醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇等。

聚醚二醇包括聚氧乙烯、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇丙二醇、聚丁二醇等。

聚内酯系二醇包括各种内酯开环聚合而获得的，如聚己内酯二醇、聚戊内酯二醇、聚丙内酯二醇等。