[发明专利]窄间距用连接器、间距变换装置、微机械、压电传动器、静电传动器、喷墨头、喷墨打印机液晶面板、电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及端子互相被连接的窄间距用连接器、间距变换装置、微机械、压电传动器、静电传动器、喷墨头、喷墨打印机、液晶面板、电子装置。

背景技术

近年来，电子装置的进展很显著，伴随其小型轻量化及大容量化，每单位面积的集成度正在提高。但是，其外围部分的技术进步相对地落后，特别是关于连接部的端子电极的微细化，目前还没有提出解决方案。

例如，在例如内置了压电元件并利用该压电元件的振动来进行墨的喷出的打引头(以下，称为打印引擎部)或液晶装置的LCD等的连接对象物中，微细化逐年得到进展，与该微细化相对应，端子电极的间隔正在变窄，但为了连接这样的连接对象物与驱动电路，迄今为止，安装载带封装体并利用该载带封装体进行布线图形的间距变换来进行与上述驱动电路的连接。

如果根据附图对此详细地叙述，则图17是连接对象物和载带封装体的主要部分放大图，如图17中所示，在打印引擎部或液晶装置的LCD等的连接对象物1中，在其表面上分布多条与元件连接的布线2，在连接对象物1的端部上形成了端子电极3。

另一方面，与连接对象物1连接的载带封装体4的材料为由聚酰亚胺构成的柔性基板。而且，在该基板的一端上形成可与在上述连接对象物1的端部上形成的端子电极3重合的端子电极5，同时，在与该端子电极5相反一侧的端部上形成了宽度比该端子电极5的厚度宽且具有较宽的间隔的端子电极6。再有，在端子电极5与端子电极6之间设置了进行连接对象物1的驱动用的半导体装置6A。将该半导体装置6A容纳在载带封装体4的大体设置在中央部的孔部(器件孔)内，使形成端子电极5和端子电极6的布线的另一方端部侧从孔部突出，将其作为内引线，通过使该内引线与设置在半导体装置6A上的端子连接，来谋求端子电极5和端子电极6与半导体装置6A的导通。

图18是示出连接连接对象物1与载带封装体4的顺序的说明图。如图18中所示，在连接上述的连接对象物1与载带封装体4时，首先在键合台7上设置连接对象物1，使其位于上面一侧。其次，进行设置在载带封装体4上的端子电极5与上述端子电极3的位置重合，使两者重合。再有，在端子电极3与端子电极5之间涂敷了包含导电性粒子的粘接剂，经导电性粒子来谋求两电极的导通。

在此，在重叠了两电极的的上方、即载带封装体4中的端子电极5的上方，设置了可升降的键合工具8。再有，在键合工具8中内置了加热器9，通过使该加热器9工作，可使键合工具8的前端部加热。

然后，通过使这样的键合工具8下降，谋求导电性粒子与两电极的密接，同时，谋求因加热引起的粘接剂的干燥时间的缩短，进行两电极的连接。再有，在两电极的连接时，不一定需要包含导电性粒子的粘接剂，通过不介入粘接剂而使两电极重合并进行加压和加热，也能进行熔接或金属接合。

再有，在此举例说明了使用压电元件的打引头(打印引擎部)或液晶装置的LCD单元，但对于基板上形成微细的运动机构部并引出了对该运动机构部进行能量传递(进行电压的施加)的布线的微机械、使用了压电元件的压电传动器、使用了静电振子的静电传动器、使用了静电传动器的打引头、使用了这些传动器的打印机以及安装这些装置的电子装置，也可利用同样的技术进行接合。

但是，在上述的载带封装体及端子电极的连接方法中，存在以下示出的技术课题。

图19(a)(b)示出图18中的C-C剖面图，如已述的那样，在打印引擎部或液晶装置的LCD等的连接对象物1中，微细化逐年得到进展，与该微细化相对应，端子电极的间隔正在变窄。因此，如果构成连接对象物1的材料(主要是硅)与构成载带封装体4的材料(主要是聚酰亚胺)的热膨胀系数不同，则在为了使两者连接而使键合工具8接近时，受到内置于该键合工具8中的加热器9的影响，如图19(b)中所示，载带封装体4侧的热膨胀增大，端子电极5相对于端子电极3的位置发生变动，存在产生两端子间的电阻值增大或接合不良或与邻接的端子的短路这样的不良情况的担心。再有，在本发明者进行的各种研究中，确认了在使用了聚酰亚胺的载带封装体中，布线间距的极限约为60微米。