[发明专利]各向异性导电性糊

权利要求书

1．一种各向异性导电性糊，其包含导电性细粒和一种环氧树脂组合物，其中

(a)通过将各向异性导电性糊与相同质量的净化水混合得到的水溶液具有离子电导率为1mS/m或更小和

(b)通过涂覆厚度为50μm的所述各向异性导电性糊并在80～100℃经过热处理20分钟得到的涂覆材料，通过E型粘度计在80～100℃下测得的粘度为50～10000Pa·s，和

(c)所述各向异性导电性糊的固化物在O～100℃具有线膨胀系数为10×10^-5mm/mm/℃或更小，这通过热力学分析仪(TMA)测定，

(d)所述各向异性导电性糊的固化物的热形变温度Tg为100℃或更高，这通过热力学分析仪(TMA)测定，

(e)所述各向异性导电性糊的固化物的吸水系数是2质量％或更小，和

(f)所述各向异性导电性糊的固化物的电阻率为1×10⁹Ω·cm或更大。

2．权利要求1的各向异性导电性糊，其中所述环氧树脂组合物包含：

(1)30～93质量％的环氧树脂，其每分子平均具有1.2个或更多环氧基团，

(2)1～15质量％的橡胶状聚合物细粒，其具有软化点为0℃或更低且初级粒子直径为5μm或更小，

(3)5～60质量％的用于环氧树脂的热活性潜在固化剂，和

(4)1～20质量％的高软化点聚合物细粒，其具有软化点为50℃或更高且初级粒子直径为2μm或更小；且所述各向异性导电性糊包含93～97体积％的含有上述组分(1)～(4)的环氧树脂组合物，和

(5)3～7体积％的平均粒径为5～15μm、最大粒径为20μm或更小、最小粒径为0.1μm或更大的导电性粒子。

3．权利要求2的各向异性导电性糊，还包含1～10质量％的无机填料(6)。

4．权利要求2或3的各向异性导电性糊，还包含0.1～5质量％的硅烷偶联剂(7)。

5．权利要求2～4中任一的各向异性导电性糊，其中由差示扫描量热法(DSC)得到的差示热分析图所测定的最大放热峰值温度为80～180℃，其中所述差示扫描量热法如下进行：在惰性气体气氛中以5℃/分钟的恒定速率加热10mg的上述各向异性导电性糊。

6．权利要求2～5中任一的各向异性导电性糊，其包含单液型环氧树脂组合物，其中由差示扫描量热法(DSC)得到的差示热分析图所测定的放热起始温度为30～130℃，其中所述差示扫描量热法如下进行：在惰性气体气氛中以5℃/分钟的恒定速率加热10mg的所述各向异性导电性糊。

7．权利要求4～6中任一的各向异性导电性糊，其中所述的环氧树脂(1)是每分子平均具有1.7或更多个环氧基团的环氧树脂，并具有由凝胶渗透色谱测试法测定的聚苯乙烯折合数均分子量为7000或更低。

8．权利要求4～7中任一的各向异性导电性糊，其中组分(2)、(4)和(5)呈分别以粒子形式分散于环氧树脂中的状态。

9．权利要求4～8中任一的各向异性导电性糊，其中组分(4)是如下的高软化点聚合物细粒：它包含作为主成分的具有微观交联结构的聚(甲基)丙烯酸酯，软化点是60～150℃，初级粒子直径是0.01～5μm，其中环氧基团以0.1～5质量％的比例被引入到聚合物成分中。

10．权利要求4～9中任一的各向异性导电性糊，其中组分(5)包含有机聚合物的核和至少一种选自于金、银、铜、镍或其合金的金属的涂布层。

11．一种形成液晶显示板与半导体IC和/或装载IC的电路板的电连接电路的方法，通过下面实现：将权利要求2～10中任一的各向异性导电性糊分配器-涂布到将要与半导体IC和/或装载IC的电路板电连接的液晶显示板的部件上，通过常规热压机在低于250℃的温度下对其压制粘结，以利用所述各向异性导电性糊的热固化反应将其粘结和固定从而获得垂直导电并形成导电电路。