[发明专利]各向异性导电性糊

说明书

                  技术领域

本发明涉及各向异性导电性糊，和电气连接复杂电路或形成液晶显示板与半导体IC和/或装载IC的电路板的电连接电路的方法。

                背景技术

近年来，随着包括个人电脑的各种装置微型化和变薄，连接非常精细电路本身越来越多。特别地，在狭小位置上安装半导体IC和装载IC的电路板的工作越来越多。对其进行电气连接的方法一度依赖于过去焊接技术的进步。然而近年来的现有条件是，通过使用各向异性导电性膜进行连接。

然而在使用各向异性导电性膜中，需要剥离防粘纸的工作和用于模塑的冲压工作。为了省去这些劳动，必须结合安装自动剥离机、自动冲压机和自动粘结机，而这些都是昂贵的，而且问题是，包括设备投资的风险，并产生大量的昂贵各向异性导电性膜的废料。

另一方面，推荐在室温下为液体的各向异性导电性糊，它们在上述领域中产生较少的废料。已知的例如是，通过下面制得的各向异性导电性糊：在导电粒子表面上提供绝缘层，并在绝缘粘合剂成分中分散粒子；和通过在绝缘粘合剂中分散导电橡胶粒子而制得的各向异性导电性糊组合物。

各向异性导电性糊指的是单液型的热固性型液体组合物，由此连接精细导电电路本身，于是所述胶可在上板和下板上将电路电气连接和固定。

近年来，非常需要各向异性导电性糊以满足苛刻的应用，越来越需要没有树脂泄漏和渗出污染(其在包括快速热施用的生产线上发生)和不会引起问题(例如在粘合方向电极间的不良导电性和在与粘合方向垂直方向上的不良绝缘性)的那些。

现有条件是，在上述领域非常需要特别开发一种各向异性导电性糊，其具有优异的预粘合性能，即使在保持高生产率所需的如此苛刻热压粘合条件下，例如低于200℃、压力是2MPa/m²和时间是20～30秒，也不会引起树脂泄漏，其还具有高的粘合可靠性。

鉴于上述的社会背景，本发明要解决的主题是，提供一种同时解决下面问题的各向异性导电性糊。

也就是说，所述主题是提供一种各向异性导电性糊，其在热压粘合和固化中基本上不会引起树脂泄漏和气泡产生，它是非污染性的，在30～200℃短时间热压粘合和固化操作容易，并能够实现伴随有各向异性的高可靠性电气连接。另外所述主题是，通过使用上述的各向异性导电性糊，提供一种电气连接复杂电路或形成液晶显示板与半导体IC和/或装载IC的电路板的电连接电路的方法。

                  发明公开

为了解决上述问题本发明人所重复的大量研究发现，通过使用一种各向异性导电性糊能够实现上述主题，所述各向异性导电性糊包含作为主成分的环氧树脂，并含有每一特定量的橡胶状聚合物细粒、环氧树脂用的热活性潜在固化剂和高软化点聚合物细粒，具有特定尺寸的导电粒子，和如果需要的无机填料、硅烷偶联剂、与环氧树脂相容且沸点为150～220℃并对环氧基团呈惰性的溶剂，和其它添加剂，于是完成了本发明。

也就是说，本发明的各向异性导电性糊包含下面的项[1]～[11]：

[1]包含导电细粒和环氧树脂组合物的各向异性导电性糊，其中

(a)通过将上述各向异性导电性糊与相同质量的净化水充分混合得到的水溶液具有离子电导率为1mS/m或更小和

(b)通过涂覆厚度为50μm的上述各向异性导电性糊并在80～100℃经过热处理20分钟得到的涂覆材料，通过E型粘度计在80～100℃下测得的粘度为50～10000Pa·s，

(c)上述各向异性导电性糊的固化物在0～100℃具有线膨胀系数为10×10^-5mm/mm/℃或更小，这通过热力学分析仪(TMA)测定，

(d)上述各向异性导电性糊的固化物的热形变温度Tg为100℃或更高，这通过热力学分析仪(TMA)测定，

(e)上述各向异性导电性糊的固化物的吸水系数是2质量％或更小，和

(f)上述各向异性导电性糊的固化物的电阻率为1×10⁹Ω·cm或更大。

[2]如上面项目[1]中所述的各向异性导电性糊，其中上述环氧树脂组合物包含：

(1)30～93质量％的环氧树脂，其每分子平均具有1.2个或更多环氧基团，

(2)1～15质量％的橡胶状聚合物细粒，其具有软化点为0℃或更低且初级粒子直径为5μm或更小，

(3)5～60质量％的用于环氧树脂的热活性潜在固化剂，和