[发明专利]树脂组合物、其成形品及其利用

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于是对合成树脂100重量份配合氧化镁微粒50～1,500重量份的树脂组合物，其中，该氧化镁微粒满足以下(i)～(v)的要求：

(i)平均二次粒径为0.1～130μm，

(ii)BET法比表面积为0.1～5m²/g，

(iii)Fe化合物和Mn化合物的含量合计，以金属计，为0.01％(重量)以下，

(iv)Na含量为0.001％(重量)以下，和

(v)Cl含量为0.005％(重量)。

2.权利要求1记载的树脂组合物，其特征在于该氧化镁微粒是用从高级脂肪酸、阴离子型表面活性剂、磷酸酯类、偶合剂和多元醇的脂肪酸酯类组成的一组中选择的至少一种表面处理剂进行表面处理的。

3.权利要求1记载的树脂组合物，其特征在于该氧化镁微粒是用从高级脂肪酸、阴离子型表面活性剂、磷酸酯类、偶合剂和多元醇的脂肪酸酯类组成的一组中选择的至少一种表面处理剂进行表面处理，且该表面处理剂相对于该氧化镁而言是0.001～10％(重量)。

4.权利要求1记载的树脂组合物，其中，该氧化镁微粒中的Na含量在0.0005％(重量)以下，且Cl含量在0.002％(重量)以下。

5.权利要求1记载的树脂组合物，其中，该氧化镁微粒中Fe化合物和Mn化合物的含量合计，以金属计，在0.005％(重量)以下。

6.权利要求1记载的半导体封装用树脂组合物，其特征在于，对合成树脂100重量份而言，进一步配合固化剂50～200重量份。

7.权利要求1记载的半导体封装用树脂组合物，其中，该合成树脂是环氧树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂、丙烯酸橡胶、丁基橡胶、乙烯-丙烯橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或乙烯-丙烯酸酯共聚物。

8.权利要求7记载的半导体封装用树脂组合物，其中，该硅酮树脂是硅橡胶。

9.权利要求1记载的树脂组合物，其中，该合成树脂是环氧树脂或硅酮树脂。

10.权利要求1记载的树脂组合物，其中，该氧化镁微粒的分布是粒径10μm以上的微粒占30～80％(重量)、粒径不足10μm的微粒占20～70％(重量)。

11.权利要求1记载的树脂组合物，其中，该氧化镁微粒的形状为球状。

12.从权利要求1记载的树脂组合物形成的成形品。

13.从权利要求1记载的树脂组合物形成的、实质上不含卤素且按照UL 94 VE规格的阻燃试验能达到V-O的成形品。

14.从权利要求1记载的树脂组合物形成的、吸水率0.07～0.6％(重量)和热导率0.35～3.2W/mK的成形品。

15.用权利要求1记载的树脂组合物封装的半导体元件。

16.发热性电子器件，所述器件配置在用权利要求1记载的树脂组合物形成的热导性片材上。

17.电子器件，其中，在发热性电子器件周围配置了用 1记载的树脂组合物形成的成形品作为热导性材料。

18.合成树脂填充材料，其特征在于氧化镁微粒满足以下(i)～(v)的要求：

(i)平均二次粒径为0.1～130μm，

(ii)BET法比表面积为0.1～5m²/g，

(iii)Fe化合物和Mn化合物的含量合计，以金属计，为0.01％(重量)以下，

(iv)Na含量为0.001％(重量)以下，和

(v)Cl含量为0.005％(重量)。

19.权利要求18记载的合成树脂填充材料，其中，该氧化镁微粒中的Na含量在0.0005％(重量)以下，且Cl含量在0.002％(重量)以下。

20.权利要求18记载的合成树脂填充材料，其中，该氧化镁微粒中Fe化合物和Mn化合物的含量合计，以金属计，在0.005％(重量)以下。

21.权利要求18记载的合成树脂填充材料，其中，该氧化镁微粒的形状是球状。