[发明专利]布线基板、半导体装置及其制造、检测和安装方法、电路基板和电子装置

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于：

它形成布线图形并且有第1部分和为了在平面上与上述第1部分重叠的第2部分，

上述第1部分有用作定位基准的端部，

上述第2部分与避开了上述第1部分的上述端部的区域形成平面上重叠的形状。

2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：

上述用作定位基准的端部，含有相互正交的两条边。

3.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：

上述第1部分包括，呈矩形的本体部分和带有上述端部、并且从上述本体部分的至少一条边延伸出来的凸部。

4.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于：

上述凸部，由与上述本体部分为界的边，对与上述本体部分为界的边在垂直方向上延伸的第1边，以及与上述本体部分为界的边平行的端部第2边所围成的区域构成，作为上述定位基准的端部，包括上述第1边和上述第2边。

5.如权利要求4所述的布线基板，其特征在于：

上述第1部分中的上述本体部分有未曾设置上述凸部的边，

上述第2部分与未曾设置上述凸部的边相邻配置。

6.如权利要求4所述的布线基板，其特征在于：

上述第2部分有与上述第1部分的上述凸部相向的凹部。

7.如权利要求6所述的布线基板，其特征在于：

有多个作为上述定位基准的端部，其中至少一个上述端部形成了避开上述第1部分的上述本体部分的上述凸部的部分。

8.如权利要求2所述的布线基板，其特征在于：

上述第1部分形成比上述第2部分为大的形状，上述正交的两条边形成上述第1部分的角顶部分。

9.如权利要求2所述的布线基板，其特征在于：

上述第1部分其夹角成直角，并且形成了包括上述正交的两条边的凹状端部。

10.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：

上述多个端部形成多个孔。

11.如权利要求1至10中任何一项所述的布线基板，其特征在于：

在上述第1部分上连续延伸设置上述第2部分。

12.如权利要求1至10中任何一项所述的布线基板，其特征在于：

从上述第1部分分离，形成了上述第2部分，上述第1和第2部分依据上述布线图形进行连接。

13.一种半导体装置，其特征在于：

包括至少一块半导体芯片；以及

具有第1部分和与上述第1部分以平面上重叠的方式配置的第2部分，并且装载了上述半导体芯片的基板，

上述第1部分具有作为定位基准的端部，

上述第2部分形成了避开上述第1部分的上述端部的形状。

14.如权利要求13所述的半导体装置，其特征在于：

上述第1部分上设置了多个外部端点。

15.如权利要求13所述的半导体装置，其特征在于：

采用了权利要求1至10中任何一项所述的布线基板作为上述基板。

16.一种电路基板，其特征在于：

装载有权利要求13或14中任何一项所述的半导体装置。

17.一种电子装置，其特征在于：

包括权利要求13或14中任何一项所述的半导体装置。

18.一种半导体装置的制造方法，其特征在于：

包括在权利要求1至10中任何一项所述的布线基板上，至少装载一块半导体芯片，以及将上述布线基板的上述第2部分层叠到上述第1部分的工序。

19.一种半导体装置检测方法，其特征在于：

包括利用多个作为定位基准的上述端部，对权利要求13或14中任何一项所述的半导体装置的位置进行对准的工序；以及

检测上述半导体装置的电学特性的工序。

20.一种半导体装置安装方法，其特征在于：

包括利用多个作为定位基准的上述端部，对权利要求13或14中任何一项所述的半导体装置的位置进行对准的工序；以及

将上述半导体装置安装到电路基板上的工序。