[发明专利]布线基板、半导体装置及其制造、检测和安装方法、电路基板和电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及布线基板、半导体装置及其制造、检测和安装方法、电路基板和电子装置。

背景技术

将一片基板上装载有半导体芯片的第1部分弯折，使其与设置有外部端点的第2部分粘结，或将装载有半导体芯片的第1基板键合到设置有外部端点的第2基板上的结构的封装正在被开发。由于借助这些封装可以缩小平面形状，扩大基板的面积，因而有增加布线图形设计的自由度的优点，并能简单地构成层叠多个半导体芯片的叠层结构。

但是，正确地弯曲基板，将其重叠到正确的位置上是困难的。或者说，将多个基板键合到正确的位置是困难的。因此，在基板之中，由于重叠在其上的部分比形成外部端点的部分突出，所以存在封装的外形因产品而异的情形。这种场合，由于封装外形与外部端点的相对位置因产品而异，因而不能够以外形作基准进行外部端点的位置对准。

发明的公开内容

本发明正是为了解决上述问题的，其目的在于提供能简单地进行位置对准的布线基板、半导体装置及其制造、检测和安装方法、电路基板和电子装置。

(1)本发明的布线基板可形成有布线图形，并且有第1部分和与上述第1部分在平面上重叠的第2部分，

上述第1部分有用作定位基准的端部，

上述第2部分与避开上述第1部分的上述端部的区域在平面上呈重叠的形状。

另外，所谓平面上重叠，不一定限于接触重叠的方式。根据本发明，第2部分避开作为定位基准的端部与第1部分在平面上呈重叠的形状。因此，尽管第2部分与第1部分在平面上重叠，也能利用第1部分上作为定位基准的端部进行定位。

(2)在该布线基板中，

上述作为定位基准的端部，可含有互相正交的两条边。

据此，能依据两条边决定平面上的位置。

(3)在该布线基板中，

上述第1部分可包括呈矩形的本体部分和带有上述端部、并从上述本体部分的至少一条边延伸设置的凸部。

据此，可利用凸部，详细地说，利用凸部的两条边决定平面上的位置。

(4)在该布线基板中，

上述凸部由与上述本体部分为界的边、对与上述本体部分为界的边在垂直方向延伸的第1边、以及与上述本体部分为界的边平行的前端的第2边所围成的区域构成，作为上述定位基准的端部可包括上述第1边和上述第2边。

(5)在该布线基板中，

上述第1部分中的上述本体部分有未设置上述凸部的边，

上述第2部分可与未设置上述凸部的边相邻配置。

(6)在该布线基板中，

上述第2部分可有与上述第1部分的上述凸部相向的凹部。

(7)在该布线基板中，

可有多个作为上述定位基准的端部，其中至少一个上述端部形成了避开上述第1部分的上述本体部分的上述凸部的部分。

(8)在该布线基板中，

上述第1部分可形成比上述第2部分大的形状，上述正交的两条边形成上述第1部分的角顶。

(9)在该布线基板中，

上述第1部分其夹角可成直角，并形成包括上述正交的两条边的凹状端部。

(10)在该布线基板中，

上述多个端部可形成多个孔。

(11)在该布线基板中，

可在上述第1部分上连续延伸设置上述第2部分。

(12)在该布线基板中，

从上述第1部分分离，形成上述第2部分，上述第1和第2部分可由上述布线图形进行连接。

据此，由于第1和第2部分分离，所以能够容易地在这两者之间弯曲或弯折基板。

(13)本发明的半导体装置包括至少一块半导体芯片；以及

具有第1部分和以与上述第1部分在平面上重叠的方式配置的第2部分，并装载有上述半导体芯片的基板，

上述第1部分具有作为定位基准的端部，

上述第2部分呈避开上述第1部分的上述端部的形状。

另外，所谓平面上重叠，不一定限于接触重叠的方式。根据本发明，第2部分呈避开作为定位基准的端部的形状。因此，尽管第2部分与第1部分在平面上重叠，也能利用第1部分上的作为定位基准的端部进行定位。

(14)在该半导体装置中，

可在上述第1部分上设置多个外部端点。

据此，由于第1部分上作为定位基准的端部与外部端点的相对位置固定，因而能利用作为定位基准的端部，简单地进行外部端点定位。此后，在检测半导体装置的电学特性时，只要将半导体装置插入插座中就可以了。另外，在向电路基板上安装半导体装置时，还能减少由外部端点的位置偏离而导致的废品产生率。