[发明专利]水泥基接合体及其接合材料

权利要求书

1.一种水泥基接合体，其中包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物，其中所述水泥基接合体的吸水率不大于10％。

2.根据权利要求1的水泥基接合体，其中吸水率不大于5％。

3.根据权利要求2的水泥基接合体，其中吸水率为1.7-5％。

4.根据权利要求1-3任一项的水泥基接合体，其中粒状集料的颗粒直径不大于5μm。

5.根据权利要求1-4任一项的水泥基接合体，其中粒状集料是至少一种选自二氧化硅岩石粉末、氢氧化铝、二氧化硅粉末、碳酸钙、火山灰、二氧化硅烟尘、云母、硅藻土、和合成树脂粉末的材料。

6.根据权利要求1-5任一项的水泥基接合体，其中抗微生物剂/杀霉菌剂的含量为0.01-5.0重量％。

7.根据权利要求1-6任一项的水泥基接合体，其中抗微生物剂/杀霉菌剂是至少一种选自tepconazole、锌2-吡啶硫代-1-氧化物、2，4，4′-三氯-2′-羟基二苯基醚、和10，10′-氧双苯氧基胂的化合物。

8.根据权利要求1-7任一项的水泥基接合体，其中光催化的金属氧化物的含量为0.01-10.0重量％。

9.根据权利要求1-8任一项的水泥基接合体，其中光催化的金属氧化物是光催化的钛氧化物。

10.根据权利要求9的水泥基接合体，其中光催化的钛氧化物具有锐钛矿晶型。

11.根据权利要求9或10的水泥基接合体，其中光催化的钛氧化物有在其上载带的0.01-10重量％的至少一种金属的离子，该金属选自铜、银、锌、铂、铁、和镍。

12.根据权利要求1-11任一项的水泥基接合体，其中还包含防水剂。

13.根据权利要求12的水泥基接合体，其中防水剂的含量为0.01-10重量％。

14.根据权利要求12或13的水泥基接合体，其中防水剂是至少一种选自脂肪酸、脂肪酸盐、链烷烃乳状液、沥青乳状液、树脂乳状液、橡胶乳液、水溶性树脂、含硅的化合物、锆的化合物、和有机硅酸的化合物。

15.根据权利要求1-14任一项的水泥基接合体，其中水硬性材料还包含颗粒直径不小于10μm的粗集料。

16.根据权利要求1-15任一项的水泥基接合体，其中还包含碱金属硅酸盐。

17.一种在接合体生产中使用的水泥基填缝料，其中包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物，在凝固后其吸水率不大于10％。

18.根据权利要求17的水泥基填缝料，其中吸水率不大于5％。

19.根据权利要求18的水泥基填缝料，其中吸水率为1.7-5％。

20.根据权利要求17-19任一项的水泥基填缝料，其中粒状集料的含量为1-70重量％。

21.根据权利要求17-20任一项的水泥基填缝料，其中粒状集料的颗粒直径不大于5μm。

22.根据权利要求17-21任一项的水泥基填缝料，其中抗微生物剂/杀霉菌剂的含量为0.01-5.0重量％。

23.根据权利要求17-22任一项的水泥基填缝料，其中抗微生物剂/杀霉菌剂是至少一种选自tepconazole、锌2-吡啶硫代-1-氧化物、2，4，4′-三氯-2′-羟基二苯基醚、和10，10′-氧双苯氧基胂的化合物。

24.根据权利要求17-23任一项的水泥基填缝料，其中光催化的金属氧化物的含量为0.01-10.0重量％。

25.根据权利要求17-24任一项的水泥基填缝料，其中光催化的金属氧化物，是光催化的钛氧化物。

26.根据权利要求25的水泥基填缝料，其中光催化的钛氧化物具有锐钛矿晶型。